2025-2031全球與中國半導(dǎo)體IP市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢

2025-2031全球與中國半導(dǎo)體IP市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢
  • 報(bào)告編號(hào):9639197
  • 出版時(shí)間:2025-02-21
  • 報(bào)告頁數(shù):75
  • 圖表數(shù)量:80
  • 行業(yè)分類: 電子及半導(dǎo)體
  • 報(bào)告格式:電子版或紙質(zhì)版
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內(nèi)容摘要

根據(jù)QYR(QYResearch)的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測,2024年全球半導(dǎo)體IP市場銷售額達(dá)到了44.16億美元,預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到57.12億美元,年復(fù)合增長率(CAGR)為3.8%(2025-2031)。地區(qū)層面來看,中國市場在過去幾年變化較快,2024年市場規(guī)模為 百萬美元,約占全球的 %,預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到 百萬美元,屆時(shí)全球占比將達(dá)到 %。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)數(shù)據(jù),該行業(yè)在2022年經(jīng)歷了重大起伏。雖然芯片銷售在2022年達(dá)到了有史以來最高的年度總額,但下半年的放緩大大限制了增長。2022年,全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5740億美元,其中美國半導(dǎo)體公司的銷售額總計(jì)為2750億美元,占全球市場的48%。為了保持行業(yè)競爭力,美國半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)方面的投資也達(dá)到了歷史最高水平588億美元。從歷史上看,PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場約占總銷售額的三分之二,汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等行業(yè)占其余部分。但根據(jù)WSTS的2022年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查,2022年終端市場的銷售額顯示出明顯的變化。雖然PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場仍占2022年半導(dǎo)體銷售的最大份額,但其領(lǐng)先優(yōu)勢縮小了。與此同時(shí),汽車和工業(yè)應(yīng)用經(jīng)歷了今年最大的增長。
QYR

半導(dǎo)體IP

user

根據(jù)QYR(QYResearch)的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測,2024年全球半導(dǎo)體IP市場銷售額達(dá)到了44.16億美元,預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到57.12億美元,年復(fù)合增長率(CAGR)為3.8%(2025-2031)。地區(qū)層面來看,中國市場在過去幾年變化較快,2024年市場規(guī)模為 百萬美元,約占全球的 %,預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到 百萬美元,屆時(shí)全球占比將達(dá)到 %。

單位: 百萬美元

www.essencesoft.net.cn

專注為中國企業(yè)提供全球的市場研究報(bào)告

本文重點(diǎn)分析在全球及中國有重要角色的企業(yè),分析這些企業(yè)半導(dǎo)體IP產(chǎn)品的市場規(guī)模、市場份額、市場定位、產(chǎn)品類型以及發(fā)展規(guī)劃等。

主要企業(yè)包括:
ARM
Synopsys
Imagination Technologies
Cadence
Ceva
Verisillicon
eMemory Technology
Rambus
Lattice (Silicon Image)
Sonics

按照不同產(chǎn)品類型,包括如下幾個(gè)類別:
處理器IP
接口IP
內(nèi)存IP
其他IP

按照不同應(yīng)用,主要包括如下幾個(gè)方面:
消費(fèi)類電子產(chǎn)品
電信領(lǐng)域
汽車行業(yè)
航空航天
醫(yī)療保健
農(nóng)業(yè)
其他用途

重點(diǎn)關(guān)注如下幾個(gè)地區(qū)
北美
歐洲
中國
日本
東南亞
印度

本文正文共8章,各章節(jié)主要內(nèi)容如下:
第1章:報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分及全球總體規(guī)模及增長率等數(shù)據(jù)
第2章:全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP市場規(guī)模及份額等
第3章:全球半導(dǎo)體IP主要地區(qū)市場規(guī)模及份額等
第4章:全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體IP主要企業(yè)競爭分析,主要包括半導(dǎo)體IP收入、市場份額及行業(yè)集中度分析
第5章:中國市場半導(dǎo)體IP主要企業(yè)競爭分析,主要包括半導(dǎo)體IP收入、市場份額及行業(yè)集中度分析
第6章:全球主要企業(yè)基本情況介紹,包括公司簡介、半導(dǎo)體IP產(chǎn)品、收入及最新動(dòng)態(tài)等。

第7章:行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析
第8章:報(bào)告結(jié)論

報(bào)告目錄

1 半導(dǎo)體IP市場概述
1.1 半導(dǎo)體IP市場概述
1.2 不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP分析
1.2.1 處理器IP
1.2.2 接口IP
1.2.3 內(nèi)存IP
1.2.4 其他IP
1.3 全球市場不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP銷售額對比(2020 VS 2024 VS 2031)
1.4 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP銷售額及預(yù)測(2020-2031)
1.4.1 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP銷售額及市場份額(2020-2025)
1.4.2 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP銷售額預(yù)測(2026-2031)
1.5 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP銷售額及預(yù)測(2020-2031)
1.5.1 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP銷售額及市場份額(2020-2025)
1.5.2 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP銷售額預(yù)測(2026-2031)

2 不同應(yīng)用分析
2.1 從不同應(yīng)用,半導(dǎo)體IP主要包括如下幾個(gè)方面
2.1.1 消費(fèi)類電子產(chǎn)品
2.1.2 電信領(lǐng)域
2.1.3 汽車行業(yè)
2.1.4 航空航天
2.1.5 醫(yī)療保健
2.1.6 農(nóng)業(yè)
2.1.7 其他用途
2.2 全球市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP銷售額對比(2020 VS 2024 VS 2031)
2.3 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP銷售額及預(yù)測(2020-2031)
2.3.1 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP銷售額及市場份額(2020-2025)
2.3.2 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP銷售額預(yù)測(2026-2031)
2.4 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP銷售額及預(yù)測(2020-2031)
2.4.1 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP銷售額及市場份額(2020-2025)
2.4.2 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP銷售額預(yù)測(2026-2031)

3 全球半導(dǎo)體IP主要地區(qū)分析
3.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP市場規(guī)模分析:2020 VS 2024 VS 2031
3.1.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP銷售額及份額(2020-2025年)
3.1.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP銷售額及份額預(yù)測(2026-2031)
3.2 北美半導(dǎo)體IP銷售額及預(yù)測(2020-2031)
3.3 歐洲半導(dǎo)體IP銷售額及預(yù)測(2020-2031)
3.4 中國半導(dǎo)體IP銷售額及預(yù)測(2020-2031)
3.5 日本半導(dǎo)體IP銷售額及預(yù)測(2020-2031)
3.6 東南亞半導(dǎo)體IP銷售額及預(yù)測(2020-2031)
3.7 印度半導(dǎo)體IP銷售額及預(yù)測(2020-2031)

4 全球主要企業(yè)市場占有率
4.1 全球主要企業(yè)半導(dǎo)體IP銷售額及市場份額
4.2 全球半導(dǎo)體IP主要企業(yè)競爭態(tài)勢
4.2.1 半導(dǎo)體IP行業(yè)集中度分析:2024年全球Top 5廠商市場份額
4.2.2 全球半導(dǎo)體IP第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)企業(yè)及市場份額
4.3 2024年全球主要廠商半導(dǎo)體IP收入排名
4.4 全球主要廠商半導(dǎo)體IP總部及市場區(qū)域分布
4.5 全球主要廠商半導(dǎo)體IP產(chǎn)品類型及應(yīng)用
4.6 全球主要廠商半導(dǎo)體IP商業(yè)化日期
4.7 新增投資及市場并購活動(dòng)
4.8 半導(dǎo)體IP全球領(lǐng)先企業(yè)SWOT分析

5 中國市場半導(dǎo)體IP主要企業(yè)分析
5.1 中國半導(dǎo)體IP銷售額及市場份額(2020-2025)
5.2 中國半導(dǎo)體IPTop 3和Top 5企業(yè)市場份額

6 主要企業(yè)簡介
6.1 ARM
6.1.1 ARM公司信息、總部、半導(dǎo)體IP市場地位以及主要的競爭對手
6.1.2 ARM 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.1.3 ARM 半導(dǎo)體IP收入及毛利率(2020-2025)&(百萬美元)
6.1.4 ARM公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.1.5 ARM企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.2 Synopsys
6.2.1 Synopsys公司信息、總部、半導(dǎo)體IP市場地位以及主要的競爭對手
6.2.2 Synopsys 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.2.3 Synopsys 半導(dǎo)體IP收入及毛利率(2020-2025)&(百萬美元)
6.2.4 Synopsys公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.2.5 Synopsys企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.3 Imagination Technologies
6.3.1 Imagination Technologies公司信息、總部、半導(dǎo)體IP市場地位以及主要的競爭對手
6.3.2 Imagination Technologies 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.3.3 Imagination Technologies 半導(dǎo)體IP收入及毛利率(2020-2025)&(百萬美元)
6.3.4 Imagination Technologies公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.3.5 Imagination Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.4 Cadence
6.4.1 Cadence公司信息、總部、半導(dǎo)體IP市場地位以及主要的競爭對手
6.4.2 Cadence 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.4.3 Cadence 半導(dǎo)體IP收入及毛利率(2020-2025)&(百萬美元)
6.4.4 Cadence公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.5 Ceva
6.5.1 Ceva公司信息、總部、半導(dǎo)體IP市場地位以及主要的競爭對手
6.5.2 Ceva 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.5.3 Ceva 半導(dǎo)體IP收入及毛利率(2020-2025)&(百萬美元)
6.5.4 Ceva公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.5.5 Ceva企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.6 Verisillicon
6.6.1 Verisillicon公司信息、總部、半導(dǎo)體IP市場地位以及主要的競爭對手
6.6.2 Verisillicon 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.6.3 Verisillicon 半導(dǎo)體IP收入及毛利率(2020-2025)&(百萬美元)
6.6.4 Verisillicon公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.6.5 Verisillicon企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.7 eMemory Technology
6.7.1 eMemory Technology公司信息、總部、半導(dǎo)體IP市場地位以及主要的競爭對手
6.7.2 eMemory Technology 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.7.3 eMemory Technology 半導(dǎo)體IP收入及毛利率(2020-2025)&(百萬美元)
6.7.4 eMemory Technology公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.7.5 eMemory Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.8 Rambus
6.8.1 Rambus公司信息、總部、半導(dǎo)體IP市場地位以及主要的競爭對手
6.8.2 Rambus 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.8.3 Rambus 半導(dǎo)體IP收入及毛利率(2020-2025)&(百萬美元)
6.8.4 Rambus公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.8.5 Rambus企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.9 Lattice (Silicon Image)
6.9.1 Lattice (Silicon Image)公司信息、總部、半導(dǎo)體IP市場地位以及主要的競爭對手
6.9.2 Lattice (Silicon Image) 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.9.3 Lattice (Silicon Image) 半導(dǎo)體IP收入及毛利率(2020-2025)&(百萬美元)
6.9.4 Lattice (Silicon Image)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.9.5 Lattice (Silicon Image)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.10 Sonics
6.10.1 Sonics公司信息、總部、半導(dǎo)體IP市場地位以及主要的競爭對手
6.10.2 Sonics 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.10.3 Sonics 半導(dǎo)體IP收入及毛利率(2020-2025)&(百萬美元)
6.10.4 Sonics公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.10.5 Sonics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

7 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析
7.1 半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素
7.2 半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)
7.3 半導(dǎo)體IP行業(yè)政策分析

8 研究結(jié)果

9 研究方法與數(shù)據(jù)來源
9.1 研究方法
9.2 數(shù)據(jù)來源
9.2.1 二手信息來源
9.2.2 一手信息來源
9.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
9.4 免責(zé)聲明

報(bào)告圖表

表格目錄
 表 1: 處理器IP主要企業(yè)列表
 表 2: 接口IP主要企業(yè)列表
 表 3: 內(nèi)存IP主要企業(yè)列表
 表 4: 其他IP主要企業(yè)列表
 表 5: 全球市場不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP銷售額及增長率對比(2020 VS 2024 VS 2031)&(百萬美元)
 表 6: 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP銷售額列表(2020-2025)&(百萬美元)
 表 7: 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP銷售額市場份額列表(2020-2025)
 表 8: 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP銷售額預(yù)測(2026-2031)&(百萬美元)
 表 9: 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP銷售額市場份額預(yù)測(2026-2031)
 表 10: 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP銷售額列表(2020-2025)&(百萬美元)
 表 11: 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP銷售額市場份額列表(2020-2025)
 表 12: 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP銷售額預(yù)測(2026-2031)&(百萬美元)
 表 13: 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP銷售額市場份額預(yù)測(2026-2031)
 表 14: 全球市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP銷售額及增長率對比(2020 VS 2024 VS 2031)&(百萬美元)
 表 15: 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP銷售額列表(2020-2025)&(百萬美元)
 表 16: 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP銷售額市場份額列表(2020-2025)
 表 17: 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP銷售額預(yù)測(2026-2031)&(百萬美元)
 表 18: 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP市場份額預(yù)測(2026-2031)
 表 19: 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP銷售額列表(2020-2025)&(百萬美元)
 表 20: 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP銷售額市場份額列表(2020-2025)
 表 21: 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP銷售額預(yù)測(2026-2031)&(百萬美元)
 表 22: 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP銷售額市場份額預(yù)測(2026-2031)
 表 23: 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP銷售額:(2020 VS 2024 VS 2031)&(百萬美元)
 表 24: 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP銷售額列表(2020-2025年)&(百萬美元)
 表 25: 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP銷售額及份額列表(2020-2025年)
 表 26: 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP銷售額列表預(yù)測(2026-2031)&(百萬美元)
 表 27: 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP銷售額及份額列表預(yù)測(2026-2031)
 表 28: 全球主要企業(yè)半導(dǎo)體IP銷售額(2020-2025)&(百萬美元)
 表 29: 全球主要企業(yè)半導(dǎo)體IP銷售額份額對比(2020-2025)
 表 30: 2024年全球半導(dǎo)體IP主要廠商市場地位(第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì))
 表 31: 2024年全球主要廠商半導(dǎo)體IP收入排名(百萬美元)
 表 32: 全球主要廠商半導(dǎo)體IP總部及市場區(qū)域分布
 表 33: 全球主要廠商半導(dǎo)體IP產(chǎn)品類型及應(yīng)用
 表 34: 全球主要廠商半導(dǎo)體IP商業(yè)化日期
 表 35: 全球半導(dǎo)體IP市場投資、并購等現(xiàn)狀分析
 表 36: 中國主要企業(yè)半導(dǎo)體IP銷售額列表(2020-2025)&(百萬美元)
 表 37: 中國主要企業(yè)半導(dǎo)體IP銷售額份額對比(2020-2025)
 表 38: ARM公司信息、總部、半導(dǎo)體IP市場地位以及主要的競爭對手
 表 39: ARM 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)介紹
 表 40: ARM 半導(dǎo)體IP收入及毛利率(2020-2025)&(百萬美元)
 表 41: ARM公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 42: ARM企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 43: Synopsys公司信息、總部、半導(dǎo)體IP市場地位以及主要的競爭對手
 表 44: Synopsys 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)介紹
 表 45: Synopsys 半導(dǎo)體IP收入及毛利率(2020-2025)&(百萬美元)
 表 46: Synopsys公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 47: Synopsys企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 48: Imagination Technologies公司信息、總部、半導(dǎo)體IP市場地位以及主要的競爭對手
 表 49: Imagination Technologies 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)介紹
 表 50: Imagination Technologies 半導(dǎo)體IP收入及毛利率(2020-2025)&(百萬美元)
 表 51: Imagination Technologies公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 52: Imagination Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 53: Cadence公司信息、總部、半導(dǎo)體IP市場地位以及主要的競爭對手
 表 54: Cadence 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)介紹
 表 55: Cadence 半導(dǎo)體IP收入及毛利率(2020-2025)&(百萬美元)
 表 56: Cadence公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 57: Ceva公司信息、總部、半導(dǎo)體IP市場地位以及主要的競爭對手
 表 58: Ceva 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)介紹
 表 59: Ceva 半導(dǎo)體IP收入及毛利率(2020-2025)&(百萬美元)
 表 60: Ceva公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 61: Ceva企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 62: Verisillicon公司信息、總部、半導(dǎo)體IP市場地位以及主要的競爭對手
 表 63: Verisillicon 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)介紹
 表 64: Verisillicon 半導(dǎo)體IP收入及毛利率(2020-2025)&(百萬美元)
 表 65: Verisillicon公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 66: Verisillicon企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 67: eMemory Technology公司信息、總部、半導(dǎo)體IP市場地位以及主要的競爭對手
 表 68: eMemory Technology 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)介紹
 表 69: eMemory Technology 半導(dǎo)體IP收入及毛利率(2020-2025)&(百萬美元)
 表 70: eMemory Technology公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 71: eMemory Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 72: Rambus公司信息、總部、半導(dǎo)體IP市場地位以及主要的競爭對手
 表 73: Rambus 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)介紹
 表 74: Rambus 半導(dǎo)體IP收入及毛利率(2020-2025)&(百萬美元)
 表 75: Rambus公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 76: Rambus企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 77: Lattice (Silicon Image)公司信息、總部、半導(dǎo)體IP市場地位以及主要的競爭對手
 表 78: Lattice (Silicon Image) 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)介紹
 表 79: Lattice (Silicon Image) 半導(dǎo)體IP收入及毛利率(2020-2025)&(百萬美元)
 表 80: Lattice (Silicon Image)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 81: Lattice (Silicon Image)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 82: Sonics公司信息、總部、半導(dǎo)體IP市場地位以及主要的競爭對手
 表 83: Sonics 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)介紹
 表 84: Sonics 半導(dǎo)體IP收入及毛利率(2020-2025)&(百萬美元)
 表 85: Sonics公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 86: Sonics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 87: 半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素
 表 88: 半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)
 表 89: 半導(dǎo)體IP行業(yè)政策分析
 表 90: 研究范圍
 表 91: 本文分析師列表


圖表目錄
 圖 1: 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品圖片
 圖 2: 全球市場半導(dǎo)體IP市場規(guī)模(銷售額), 2020 VS 2024 VS 2031(百萬美元)
 圖 3: 全球半導(dǎo)體IP市場銷售額預(yù)測:(百萬美元)&(2020-2031)
 圖 4: 中國市場半導(dǎo)體IP銷售額及未來趨勢(2020-2031)&(百萬美元)
 圖 5: 處理器IP 產(chǎn)品圖片
 圖 6: 全球處理器IP規(guī)模及增長率(2020-2031)&(百萬美元)
 圖 7: 接口IP產(chǎn)品圖片
 圖 8: 全球接口IP規(guī)模及增長率(2020-2031)&(百萬美元)
 圖 9: 內(nèi)存IP產(chǎn)品圖片
 圖 10: 全球內(nèi)存IP規(guī)模及增長率(2020-2031)&(百萬美元)
 圖 11: 其他IP產(chǎn)品圖片
 圖 12: 全球其他IP規(guī)模及增長率(2020-2031)&(百萬美元)
 圖 13: 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP市場份額2024 & 2031
 圖 14: 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP市場份額2020 & 2024
 圖 15: 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP市場份額預(yù)測2025 & 2031
 圖 16: 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP市場份額2020 & 2024
 圖 17: 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP市場份額預(yù)測2025 & 2031
 圖 18: 消費(fèi)類電子產(chǎn)品
 圖 19: 電信領(lǐng)域
 圖 20: 汽車行業(yè)
 圖 21: 航空航天
 圖 22: 醫(yī)療保健
 圖 23: 農(nóng)業(yè)
 圖 24: 其他用途
 圖 25: 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP市場份額2024 VS 2031
 圖 26: 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP市場份額2020 & 2024
 圖 27: 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP銷售額市場份額(2020 VS 2024)
 圖 28: 北美半導(dǎo)體IP銷售額及預(yù)測(2020-2031)&(百萬美元)
 圖 29: 歐洲半導(dǎo)體IP銷售額及預(yù)測(2020-2031)&(百萬美元)
 圖 30: 中國半導(dǎo)體IP銷售額及預(yù)測(2020-2031)&(百萬美元)
 圖 31: 日本半導(dǎo)體IP銷售額及預(yù)測(2020-2031)&(百萬美元)
 圖 32: 東南亞半導(dǎo)體IP銷售額及預(yù)測(2020-2031)&(百萬美元)
 圖 33: 印度半導(dǎo)體IP銷售額及預(yù)測(2020-2031)&(百萬美元)
 圖 34: 2024年全球前五大廠商半導(dǎo)體IP市場份額
 圖 35: 2024年全球半導(dǎo)體IP第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商及市場份額
 圖 36: 半導(dǎo)體IP全球領(lǐng)先企業(yè)SWOT分析
 圖 37: 2024年中國排名前三和前五半導(dǎo)體IP企業(yè)市場份額
 圖 38: 關(guān)鍵采訪目標(biāo)
 圖 39: 自下而上及自上而下驗(yàn)證
 圖 40: 資料三角測定
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