全球半導(dǎo)體IP市場增長趨勢2025-2031

全球半導(dǎo)體IP市場增長趨勢2025-2031
  • 報(bào)告編號(hào)：11380112
  • 出版時(shí)間：2025-08-05
  • 報(bào)告頁數(shù)：98
  • 圖表數(shù)量：93
  • 行業(yè)分類： 電子及半導(dǎo)體
  • 報(bào)告格式：電子版或紙質(zhì)版
  • 交付方式：Email發(fā)送或順豐快遞
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內(nèi)容摘要

2024年全球半導(dǎo)體IP市場規(guī)模大約為4320百萬美元，預(yù)計(jì)2031年達(dá)到5634百萬美元，2025-2031期間年復(fù)合增長率（CAGR）為3.9%。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)，該行業(yè)在2022年經(jīng)歷了重大起伏。雖然芯片銷售在2022年達(dá)到了有史以來最高的年度總額，但下半年的放緩大大限制了增長。2022年，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5740億美元，其中美國半導(dǎo)體公司的銷售額總計(jì)為2750億美元，占全球市場的48%。為了保持行業(yè)競爭力，美國半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)方面的投資也達(dá)到了歷史最高水平588億美元。從歷史上看，PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場約占總銷售額的三分之二，汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等行業(yè)占其余部分。但根據(jù)WSTS的2022年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查，2022年終端市場的銷售額顯示出明顯的變化。雖然PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場仍占2022年半導(dǎo)體銷售的最大份額，但其領(lǐng)先優(yōu)勢縮小了。與此同時(shí)，汽車和工業(yè)應(yīng)用經(jīng)歷了今年最大的增長。
QYR

半導(dǎo)體IP

user

2024年全球半導(dǎo)體IP市場規(guī)模大約為4320百萬美元，預(yù)計(jì)2031年達(dá)到5634百萬美元，2025-2031期間年復(fù)合增長率（CAGR）為3.9%。

單位: 百萬美元

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專注為中國企業(yè)提供全球的市場研究報(bào)告

按產(chǎn)品類型：
    處理器IP
    接口IP
    內(nèi)存IP
    其他IP

按應(yīng)用：
    消費(fèi)類電子產(chǎn)品
    電信領(lǐng)域
    汽車行業(yè)
    航空航天
    醫(yī)療保健
    農(nóng)業(yè)
    其他用途

本文包含的主要地區(qū)/國家：
    美洲地區(qū)
        美國
        加拿大
        墨西哥
        巴西
    亞太地區(qū)
        中國
        日本
        韓國
        東南亞
        印度
        澳大利亞
    歐洲
        德國
        法國
        英國
        意大利
        俄羅斯
    中東及非洲
        埃及
        南非
        以色列
        土耳其
        海灣地區(qū)國家

本文主要包含如下企業(yè)：
    ARM
    Synopsys
    Imagination Technologies
    Cadence
    Ceva
    Verisillicon
    eMemory Technology
    Rambus
    Lattice (Silicon Image)
    Sonics

報(bào)告目錄

1 研究范圍
1.1 定義
1.2 本文涉及到的年份
1.3 研究目標(biāo)
1.4 研究方法
1.5 研究過程與數(shù)據(jù)來源
1.6 經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

2 行業(yè)概要
2.1 全球總體規(guī)模
2.1.1 全球半導(dǎo)體IP行業(yè)總體規(guī)模（2020-2031）
2.1.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP市場規(guī)模（2020, 2024 & 2031）
2.1.3 全球主要國家半導(dǎo)體IP市場規(guī)模（2020, 2024 & 2031）
2.2 半導(dǎo)體IP分類
2.2.1 處理器IP
2.2.2 接口IP
2.2.3 內(nèi)存IP
2.2.4 其他IP
2.3 半導(dǎo)體IP分類市場規(guī)模
2.4 半導(dǎo)體IP下游應(yīng)用
2.4.1 消費(fèi)類電子產(chǎn)品
2.4.2 電信領(lǐng)域
2.4.3 汽車行業(yè)
2.4.4 航空航天
2.4.5 醫(yī)療保健
2.4.6 農(nóng)業(yè)
2.4.7 其他用途
2.5 全球不同應(yīng)用市場規(guī)模

3 全球市場競爭格局
3.1 全球主要廠商半導(dǎo)體IP收入
3.1.1 全球主要廠商半導(dǎo)體IP收入（2020-2025）
3.1.2 全球主要廠商半導(dǎo)體IP收入份額（2020-2025）
3.2 全球主要廠商半導(dǎo)體IP產(chǎn)品類型及總部所在地
3.2.1 全球主要廠商半導(dǎo)體IP總部所在地
3.2.2 全球主要廠商半導(dǎo)體IP產(chǎn)品類型
3.3 行業(yè)集中度分析
3.3.1 全球競爭態(tài)勢分析
3.3.2 全球半導(dǎo)體IP行業(yè)集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2023-2025）
3.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者
3.5 行業(yè)并購及擴(kuò)產(chǎn)情況

4 全球主要地區(qū)規(guī)模分析
4.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP市場規(guī)模（2020-2025）
4.2 全球主要國家半導(dǎo)體IP市場規(guī)模（2020-2025）
4.3 美洲半導(dǎo)體IP收入及增長率
4.4 亞太半導(dǎo)體IP收入及增長率
4.5 歐洲半導(dǎo)體IP收入及增長率
4.6 中東及非洲半導(dǎo)體IP收入及增長率

5 美洲地區(qū)
5.1 美洲主要國家半導(dǎo)體IP行業(yè)規(guī)模（2020-2025）
5.2 美洲半導(dǎo)體IP分類收入
5.3 美洲不同應(yīng)用收入
5.4 美國
5.5 加拿大
5.6 墨西哥
5.7 巴西

6 亞太
6.1 亞太主要地區(qū)半導(dǎo)體IP行業(yè)規(guī)模（2020-2025）
6.2 亞太半導(dǎo)體IP分類收入
6.3 亞太不同應(yīng)用收入
6.4 中國
6.5 日本
6.6 韓國
6.7 東南亞
6.8 印度
6.9 澳大利亞
6.10 中國臺(tái)灣

7 歐洲
7.1 歐洲主要國家半導(dǎo)體IP行業(yè)規(guī)模（2020-2025）
7.2 歐洲半導(dǎo)體IP分類收入
7.3 歐洲不同應(yīng)用收入
7.4 德國
7.5 法國
7.6 英國
7.7 意大利
7.8 俄羅斯

8 中東及非洲
8.1 中東及非洲半導(dǎo)體IP行業(yè)規(guī)模（2020-2025）
8.2 中東及非洲半導(dǎo)體IP分類收入
8.3 中東及非洲不同應(yīng)用收入
8.4 埃及
8.5 南非
8.6 以色列
8.7 土耳其
8.8 海灣地區(qū)國家

9 行業(yè)發(fā)展趨勢、驅(qū)動(dòng)因素及面臨的挑戰(zhàn)
9.1 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
9.2 行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)及風(fēng)險(xiǎn)
9.3 行業(yè)發(fā)展趨勢

10 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP市場規(guī)模預(yù)測
10.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP市場規(guī)模預(yù)測（2026-2031）
10.2 美洲主要國家預(yù)測（2026-2031）
10.3 亞太地區(qū)主要國家預(yù)測（2026-2031）
10.4 歐洲主要國家預(yù)測（2026-2031）
10.5 中東及非洲主要國家預(yù)測（2026-2031）
10.6 全球半導(dǎo)體IP按不同產(chǎn)品類型預(yù)測（2026-2031）
10.7 全球不同應(yīng)用預(yù)測（2026-2031）

11 核心企業(yè)簡介
11.1 ARM
11.1.1 ARM基本信息
11.1.2 ARM半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)
11.1.3 ARM半導(dǎo)體IP收入、毛利率及市場份額（2020-2025）
11.1.4 ARM主要業(yè)務(wù)
11.1.5 ARM最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
11.2 Synopsys
11.2.1 Synopsys基本信息
11.2.2 Synopsys半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)
11.2.3 Synopsys半導(dǎo)體IP收入、毛利率及市場份額（2020-2025）
11.2.4 Synopsys主要業(yè)務(wù)
11.2.5 Synopsys最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
11.3 Imagination Technologies
11.3.1 Imagination Technologies基本信息
11.3.2 Imagination Technologies半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)
11.3.3 Imagination Technologies半導(dǎo)體IP收入、毛利率及市場份額（2020-2025）
11.3.4 Imagination Technologies主要業(yè)務(wù)
11.3.5 Imagination Technologies最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
11.4 Cadence
11.4.1 Cadence基本信息
11.4.2 Cadence半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)
11.4.3 Cadence半導(dǎo)體IP收入、毛利率及市場份額（2020-2025）
11.4.4 Cadence主要業(yè)務(wù)
11.4.5 Cadence最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
11.5 Ceva
11.5.1 Ceva基本信息
11.5.2 Ceva半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)
11.5.3 Ceva半導(dǎo)體IP收入、毛利率及市場份額（2020-2025）
11.5.4 Ceva主要業(yè)務(wù)
11.5.5 Ceva最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
11.6 Verisillicon
11.6.1 Verisillicon基本信息
11.6.2 Verisillicon半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)
11.6.3 Verisillicon半導(dǎo)體IP收入、毛利率及市場份額（2020-2025）
11.6.4 Verisillicon主要業(yè)務(wù)
11.6.5 Verisillicon最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
11.7 eMemory Technology
11.7.1 eMemory Technology基本信息
11.7.2 eMemory Technology半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)
11.7.3 eMemory Technology半導(dǎo)體IP收入、毛利率及市場份額（2020-2025）
11.7.4 eMemory Technology主要業(yè)務(wù)
11.7.5 eMemory Technology最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
11.8 Rambus
11.8.1 Rambus基本信息
11.8.2 Rambus半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)
11.8.3 Rambus半導(dǎo)體IP收入、毛利率及市場份額（2020-2025）
11.8.4 Rambus主要業(yè)務(wù)
11.8.5 Rambus最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
11.9 Lattice (Silicon Image)
11.9.1 Lattice (Silicon Image)基本信息
11.9.2 Lattice (Silicon Image)半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)
11.9.3 Lattice (Silicon Image)半導(dǎo)體IP收入、毛利率及市場份額（2020-2025）
11.9.4 Lattice (Silicon Image)主要業(yè)務(wù)
11.9.5 Lattice (Silicon Image)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
11.10 Sonics
11.10.1 Sonics基本信息
11.10.2 Sonics半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)
11.10.3 Sonics半導(dǎo)體IP收入、毛利率及市場份額（2020-2025）
11.10.4 Sonics主要業(yè)務(wù)
11.10.5 Sonics最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

12 報(bào)告總結(jié)

報(bào)告圖表

表格目錄
 表 1： 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP市場規(guī)模（2020, 2024 & 2031）&（百萬美元）
 表 2： 全球主要國家半導(dǎo)體IP市場規(guī)模（2020, 2024 & 2031）&（百萬美元）
 表 3： 全球半導(dǎo)體IP按不同產(chǎn)品類型收入（2020-2025）&（百萬美元）
 表 4： 全球半導(dǎo)體IP按不同產(chǎn)品類型收入份額（2020-2025）
 表 5： 全球不同應(yīng)用收入（2020-2025）&（百萬美元）
 表 6： 全球不同應(yīng)用收入份額（2020-2025）
 表 7： 全球主要廠商半導(dǎo)體IP收入（2020-2025）&（百萬美元）
 表 8： 全球主要廠商半導(dǎo)體IP收入份額（2020-2025）
 表 9： 全球主要廠商半導(dǎo)體IP總部所在地及市場分布
 表 10： 全球主要廠商半導(dǎo)體IP產(chǎn)品類型
 表 11： 全球半導(dǎo)體IP行業(yè)集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2023-2025）
 表 12： 行業(yè)潛在進(jìn)入者
 表 13： 行業(yè)并購及擴(kuò)產(chǎn)情況
 表 14： 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP收入（2020-2025）&（百萬美元）
 表 15： 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP收入份額（2020-2025）
 表 16： 全球主要國家半導(dǎo)體IP收入（2020-2025）&（百萬美元）
 表 17： 全球主要國家半導(dǎo)體IP收入份額（2020-2025）
 表 18： 美洲主要國家半導(dǎo)體IP收入（2020-2025）&（百萬美元）
 表 19： 美洲半導(dǎo)體IP分類收入（2020-2025）&（百萬美元）
 表 20： 美洲不同應(yīng)用收入（2020-2025）&（百萬美元）
 表 21： 亞太主要地區(qū)半導(dǎo)體IP收入（2020-2025）&（百萬美元）
 表 22： 亞太半導(dǎo)體IP分類收入（2020-2025）&（百萬美元）
 表 23： 亞太不同應(yīng)用收入（2020-2025）&（百萬美元）
 表 24： 歐洲主要國家半導(dǎo)體IP收入（2020-2025）&（百萬美元）
 表 25： 歐洲半導(dǎo)體IP分類收入（2020-2025）&（百萬美元）
 表 26： 歐洲不同應(yīng)用收入（2020-2025）&（百萬美元）
 表 27： 中東及非洲主要國家半導(dǎo)體IP收入（2020-2025）&（百萬美元）
 表 28： 中東及非洲半導(dǎo)體IP分類收入（2020-2025）&（百萬美元）
 表 29： 中東及非洲不同應(yīng)用收入（2020-2025）&（百萬美元）
 表 30： 半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
 表 31： 半導(dǎo)體IP行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)及風(fēng)險(xiǎn)
 表 32： 半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展趨勢
 表 33： 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP收入（2026-2031）&（百萬美元）
 表 34： 美洲主要國家半導(dǎo)體IP收入預(yù)測（2026-2031）&（百萬美元）
 表 35： 亞太主要地區(qū)半導(dǎo)體IP收入預(yù)測（2026-2031）&（百萬美元）
 表 36： 歐洲主要國家半導(dǎo)體IP收入預(yù)測（2026-2031）&（百萬美元）
 表 37： 中東及非洲主要國家半導(dǎo)體IP收入預(yù)測（2026-2031）&（百萬美元）
 表 38： 全球半導(dǎo)體IP按不同產(chǎn)品類型收入預(yù)測（2026-2031）&（百萬美元）
 表 39： 全球不同應(yīng)用收入預(yù)測（2026-2031）&（百萬美元）
 表 40： ARM基本信息、企業(yè)類型、市場區(qū)域及競爭對(duì)手
 表 41： ARM 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)
 表 42： ARM 半導(dǎo)體IP收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2020-2025）
 表 43： ARM主要業(yè)務(wù)
 表 44： ARM最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
 表 45： Synopsys基本信息、企業(yè)類型、市場區(qū)域及競爭對(duì)手
 表 46： Synopsys 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)
 表 47： Synopsys 半導(dǎo)體IP收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2020-2025）
 表 48： Synopsys主要業(yè)務(wù)
 表 49： Synopsys最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
 表 50： Imagination Technologies基本信息、企業(yè)類型、市場區(qū)域及競爭對(duì)手
 表 51： Imagination Technologies 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)
 表 52： Imagination Technologies 半導(dǎo)體IP收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2020-2025）
 表 53： Imagination Technologies主要業(yè)務(wù)
 表 54： Imagination Technologies最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
 表 55： Cadence基本信息、企業(yè)類型、市場區(qū)域及競爭對(duì)手
 表 56： Cadence 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)
 表 57： Cadence 半導(dǎo)體IP收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2020-2025）
 表 58： Cadence主要業(yè)務(wù)
 表 59： Cadence最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
 表 60： Ceva基本信息、企業(yè)類型、市場區(qū)域及競爭對(duì)手
 表 61： Ceva 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)
 表 62： Ceva 半導(dǎo)體IP收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2020-2025）
 表 63： Ceva主要業(yè)務(wù)
 表 64： Ceva最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
 表 65： Verisillicon基本信息、企業(yè)類型、市場區(qū)域及競爭對(duì)手
 表 66： Verisillicon 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)
 表 67： Verisillicon 半導(dǎo)體IP收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2020-2025）
 表 68： Verisillicon主要業(yè)務(wù)
 表 69： Verisillicon最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
 表 70： eMemory Technology基本信息、企業(yè)類型、市場區(qū)域及競爭對(duì)手
 表 71： eMemory Technology 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)
 表 72： eMemory Technology 半導(dǎo)體IP收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2020-2025）
 表 73： eMemory Technology主要業(yè)務(wù)
 表 74： eMemory Technology最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
 表 75： Rambus基本信息、企業(yè)類型、市場區(qū)域及競爭對(duì)手
 表 76： Rambus 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)
 表 77： Rambus 半導(dǎo)體IP收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2020-2025）
 表 78： Rambus主要業(yè)務(wù)
 表 79： Rambus最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
 表 80： Lattice (Silicon Image)基本信息、企業(yè)類型、市場區(qū)域及競爭對(duì)手
 表 81： Lattice (Silicon Image) 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)
 表 82： Lattice (Silicon Image) 半導(dǎo)體IP收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2020-2025）
 表 83： Lattice (Silicon Image)主要業(yè)務(wù)
 表 84： Lattice (Silicon Image)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
 表 85： Sonics基本信息、企業(yè)類型、市場區(qū)域及競爭對(duì)手
 表 86： Sonics 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及服務(wù)
 表 87： Sonics 半導(dǎo)體IP收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2020-2025）
 表 88： Sonics主要業(yè)務(wù)
 表 89： Sonics最新發(fā)展動(dòng)態(tài)


圖表目錄
 圖 1： 半導(dǎo)體IP產(chǎn)品圖片
 圖 2： 本文涉及到的年份
 圖 3： 研究目標(biāo)
 圖 4： 研究方法
 圖 5： 研究過程與數(shù)據(jù)來源
 圖 6： 全球半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2031）（百萬美元）
 圖 7： 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP市場規(guī)模 （2020, 2024 & 2031）&（百萬美元）
 圖 8： 全球主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體IP市場份額（2024）
 圖 9： 全球主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體IP市場份額（2020, 2024 & 2031）
 圖 10： 處理器IP產(chǎn)品圖片
 圖 11： 接口IP產(chǎn)品圖片
 圖 12： 內(nèi)存IP產(chǎn)品圖片
 圖 13： 其他IP產(chǎn)品圖片
 圖 14： 全球半導(dǎo)體IP按不同產(chǎn)品類型收入份額（2020-2025）
 圖 15： 消費(fèi)類電子產(chǎn)品
 圖 16： 電信領(lǐng)域
 圖 17： 汽車行業(yè)
 圖 18： 航空航天
 圖 19： 醫(yī)療保健
 圖 20： 農(nóng)業(yè)
 圖 21： 其他用途
 圖 22： 2024年全球不同應(yīng)用收入份額
 圖 23： 2024年全球主要廠商半導(dǎo)體IP收入（百萬美元）
 圖 24： 2024年全球主要廠商半導(dǎo)體IP收入份額
 圖 25： 2024年全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP收入份額
 圖 26： 美洲半導(dǎo)體IP收入（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 27： 亞太半導(dǎo)體IP收入（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 28： 歐洲半導(dǎo)體IP收入（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 29： 中東及非洲半導(dǎo)體IP收入（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 30： 美洲主要國家半導(dǎo)體IP收入份額（2020-2025）
 圖 31： 美洲半導(dǎo)體IP按不同產(chǎn)品類型收入（2020-2025）
 圖 32： 美洲不同應(yīng)用收入份額（2020-2025）
 圖 33： 美國半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 34： 加拿大半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 35： 墨西哥半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 36： 巴西半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 37： 亞太主要地區(qū)半導(dǎo)體IP收入份額（2020-2025）
 圖 38： 亞太半導(dǎo)體IP按不同產(chǎn)品類型收入（2020-2025）
 圖 39： 亞太不同應(yīng)用收入份額（2020-2025）
 圖 40： 中國半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 41： 日本半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 42： 韓國半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 43： 東南亞半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 44： 印度半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 45： 澳大利亞半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 46： 中國臺(tái)灣半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 47： 歐洲主要國家半導(dǎo)體IP收入份額（2020-2025）
 圖 48： 歐洲半導(dǎo)體IP按不同產(chǎn)品類型收入（2020-2025）
 圖 49： 歐洲不同應(yīng)用收入份額（2020-2025）
 圖 50： 德國半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 51： 法國半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 52： 英國半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 53： 意大利半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 54： 俄羅斯半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 55： 中東及非洲主要國家半導(dǎo)體IP收入份額（2020-2025）
 圖 56： 中東及非洲半導(dǎo)體IP按不同產(chǎn)品類型收入（2020-2025）
 圖 57： 中東及非洲不同應(yīng)用收入份額（2020-2025）
 圖 58： 埃及半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 59： 南非半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 60： 以色列半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 61： 土耳其半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 62： 海灣地區(qū)國家半導(dǎo)體IP收入及增長率（2020-2025）&（百萬美元）
 圖 63： 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP收入份額（2026-2031）
 圖 64： 全球半導(dǎo)體IP按不同產(chǎn)品類型收入份額預(yù)測（2026-2031）
 圖 65： 全球不同應(yīng)用收入份額預(yù)測（2026-2031）
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