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2024-2030全球與中國半導(dǎo)體IP核市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)
- 報(bào)告編號(hào)：7732167
- 出版時(shí)間：2024-04-23
- 報(bào)告頁數(shù)：87
- 圖表數(shù)量：127
- 行業(yè)分類： 軟件及商業(yè)服務(wù)
- 報(bào)告格式：電子版或紙質(zhì)版
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根據(jù)QY Research（QYResearch）的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體IP核市場銷售額達(dá)到了 億美元，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到 億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為 %（2024-2030）。地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2023年市場規(guī)模為 百萬美元，約占全球的 %，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到 百萬美元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到 %。
本文研究全球及中國市場半導(dǎo)體IP核現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)，側(cè)重分析全球及中國市場的主要企業(yè)，同時(shí)對(duì)比北美、歐洲、中國、日本、東南亞和印度等地區(qū)的現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)。
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)，該行業(yè)在2022年經(jīng)歷了重大起伏。雖然芯片銷售在2022年達(dá)到了有史以來最高的年度總額，但下半年的放緩大大限制了增長。2022年，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5740億美元，其中美國半導(dǎo)體公司的銷售額總計(jì)為2750億美元，占全球市場的48%。為了保持行業(yè)競爭力，美國半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)方面的投資也達(dá)到了歷史最高水平588億美元。從歷史上看，PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場約占總銷售額的三分之二，汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等行業(yè)占其余部分。但根據(jù)WSTS的2022年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查，2022年終端市場的銷售額顯示出明顯的變化。雖然PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場仍占2022年半導(dǎo)體銷售的最大份額，但其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)縮小了。與此同時(shí)，汽車和工業(yè)應(yīng)用經(jīng)歷了今年最大的增長。
本文重點(diǎn)分析在全球及中國有重要角色的企業(yè)，分析這些企業(yè)半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品的市場規(guī)模、市場份額、市場定位、產(chǎn)品類型以及發(fā)展規(guī)劃等。
主要企業(yè)包括：
ARM
新思科技
Imagination
楷登電子
CEVA
芯原微
萊迪思半導(dǎo)體
Sonics
Rambus
eMemory
按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個(gè)類別：
軟核
硬核
固核
按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個(gè)方面：
汽車
工業(yè)
消費(fèi)電子
通信
醫(yī)療
航空航天和國防
其他
重點(diǎn)關(guān)注如下幾個(gè)地區(qū):
北美
歐洲
中國
南美
中東及非洲
本文正文共8章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：
第1章：報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分及全球總體規(guī)模及增長率等數(shù)據(jù)
第2章：全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及份額等
第3章：全球半導(dǎo)體IP核主要地區(qū)市場規(guī)模及份額等
第4章：全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)競爭分析，主要包括半導(dǎo)體IP核收入、市場份額及行業(yè)集中度分析
第5章：中國市場半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)競爭分析，主要包括半導(dǎo)體IP核收入、市場份額及行業(yè)集中度分析
第6章：全球主要企業(yè)基本情況介紹，包括公司簡介、半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品、收入及最新動(dòng)態(tài)等
第7章：行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析
第8章：報(bào)告結(jié)論
報(bào)告目錄
1 半導(dǎo)體IP核市場概述
1.1 半導(dǎo)體IP核市場概述
1.2 不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核分析
1.2.1 軟核
1.2.2 硬核
1.2.3 固核
1.3 全球市場不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核銷售額對(duì)比（2019 VS 2023 VS 2030）
1.4 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核銷售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）
1.4.1 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核銷售額及市場份額（2019-2024）
1.4.2 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核銷售額預(yù)測(cè)（2025-2030）
1.5 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核銷售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）
1.5.1 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核銷售額及市場份額（2019-2024）
1.5.2 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核銷售額預(yù)測(cè)（2025-2030）
2 不同應(yīng)用分析
2.1 從不同應(yīng)用，半導(dǎo)體IP核主要包括如下幾個(gè)方面
2.1.1 汽車
2.1.2 工業(yè)
2.1.3 消費(fèi)電子
2.1.4 通信
2.1.5 醫(yī)療
2.1.6 航空航天和國防
2.1.7 其他
2.2 全球市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷售額對(duì)比（2019 VS 2023 VS 2030）
2.3 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）
2.3.1 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷售額及市場份額（2019-2024）
2.3.2 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷售額預(yù)測(cè)（2025-2030）
2.4 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）
2.4.1 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷售額及市場份額（2019-2024）
2.4.2 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷售額預(yù)測(cè)（2025-2030）
3 全球半導(dǎo)體IP核主要地區(qū)分析
3.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模分析：2019 VS 2023 VS 2030
3.1.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核銷售額及份額（2019-2024年）
3.1.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核銷售額及份額預(yù)測(cè)（2025-2030）
3.2 北美半導(dǎo)體IP核銷售額及預(yù)測(cè)(2019-2030)
3.3 歐洲半導(dǎo)體IP核銷售額及預(yù)測(cè)(2019-2030)
3.4 中國半導(dǎo)體IP核銷售額及預(yù)測(cè)(2019-2030)
3.5 南美半導(dǎo)體IP核銷售額及預(yù)測(cè)(2019-2030)
3.6 中東及非洲半導(dǎo)體IP核銷售額及預(yù)測(cè)(2019-2030)
4 全球半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)市場占有率
4.1 全球主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核銷售額及市場份額
4.2 全球半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)競爭態(tài)勢(shì)
4.2.1 半導(dǎo)體IP核行業(yè)集中度分析：2023年全球 Top 5 廠商市場份額
4.2.2 全球半導(dǎo)體IP核第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)企業(yè)及市場份額
4.3 2023年全球主要廠商半導(dǎo)體IP核收入排名
4.4 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核總部及市場區(qū)域分布
4.5 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品類型及應(yīng)用
4.6 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核商業(yè)化日期
4.7 新增投資及市場并購活動(dòng)
4.8 半導(dǎo)體IP核全球領(lǐng)先企業(yè)SWOT分析
5 中國市場半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)分析
5.1 中國半導(dǎo)體IP核銷售額及市場份額（2019-2024）
5.2 中國半導(dǎo)體IP核Top 3與Top 5企業(yè)市場份額
6 主要企業(yè)簡介
6.1 ARM
6.1.1 ARM公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對(duì)手
6.1.2 ARM 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.1.3 ARM 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
6.1.4 ARM公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.1.5 ARM企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.2 新思科技
6.2.1 新思科技公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對(duì)手
6.2.2 新思科技 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.2.3 新思科技 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
6.2.4 新思科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.2.5 新思科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.3 Imagination
6.3.1 Imagination公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對(duì)手
6.3.2 Imagination 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.3.3 Imagination 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
6.3.4 Imagination公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.3.5 Imagination企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.4 楷登電子
6.4.1 楷登電子公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對(duì)手
6.4.2 楷登電子 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.4.3 楷登電子 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
6.4.4 楷登電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.4.5 楷登電子企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.5 CEVA
6.5.1 CEVA公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對(duì)手
6.5.2 CEVA 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.5.3 CEVA 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
6.5.4 CEVA公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.5.5 CEVA企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.6 芯原微
6.6.1 芯原微公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對(duì)手
6.6.2 芯原微 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.6.3 芯原微 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
6.6.4 芯原微公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.6.5 芯原微企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.7 萊迪思半導(dǎo)體
6.7.1 萊迪思半導(dǎo)體公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對(duì)手
6.7.2 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.7.3 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
6.7.4 萊迪思半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.7.5 萊迪思半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.8 Sonics
6.8.1 Sonics公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對(duì)手
6.8.2 Sonics 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.8.3 Sonics 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
6.8.4 Sonics公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.8.5 Sonics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.9 Rambus
6.9.1 Rambus公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對(duì)手
6.9.2 Rambus 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.9.3 Rambus 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
6.9.4 Rambus公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.9.5 Rambus企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.10 eMemory
6.10.1 eMemory公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對(duì)手
6.10.2 eMemory 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.10.3 eMemory 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
6.10.4 eMemory公司簡介及主要業(yè)務(wù)
6.10.5 eMemory企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
7 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析
7.1 半導(dǎo)體IP核 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素
7.2 半導(dǎo)體IP核 行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)
7.3 半導(dǎo)體IP核 行業(yè)政策分析
8 研究結(jié)果
9 研究方法與數(shù)據(jù)來源
9.1 研究方法
9.2 數(shù)據(jù)來源
9.2.1 二手信息來源
9.2.2 一手信息來源
9.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
9.4 免責(zé)聲明
報(bào)告圖表
表1 軟核主要企業(yè)列表
表2 硬核主要企業(yè)列表
表3 固核主要企業(yè)列表
表4 全球市場不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核銷售額及增長率對(duì)比（2019 VS 2023 VS 2030）&（百萬美元）
表5 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核銷售額列表（2019-2024）&（百萬美元）
表6 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核銷售額市場份額列表（2019-2024）
表7 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核銷售額預(yù)測(cè)（2025-2030）&（百萬美元）
表8 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核銷售額市場份額預(yù)測(cè)（2025-2030）
表9 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核銷售額列表（百萬美元）&（2019-2024）
表10 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核銷售額市場份額列表（2019-2024）
表11 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核銷售額預(yù)測(cè)（2025-2030）&（百萬美元）
表12 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核銷售額市場份額預(yù)測(cè)（2025-2030）
表13 全球市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷售額及增長率對(duì)比（2019 VS 2023 VS 2030）&（百萬美元）
表14 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷售額列表（百萬美元）&（2019-2024）
表15 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷售額市場份額列表（2019-2024）
表16 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷售額預(yù)測(cè)（2025-2030）&（百萬美元）
表17 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷售額市場份額預(yù)測(cè)（2025-2030）
表18 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷售額列表（2019-2024）&（百萬美元）
表19 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷售額市場份額列表（2019-2024）
表20 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷售額預(yù)測(cè)（2025-2030）&（百萬美元）
表21 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷售額市場份額預(yù)測(cè)（2025-2030）
表22 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核銷售額：（2019 VS 2023 VS 2030）&（百萬美元）
表23 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核銷售額列表（2019-2024年）&（百萬美元）
表24 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核銷售額及份額列表（2019-2024年）
表25 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核銷售額列表預(yù)測(cè)（2025-2030）
表26 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核銷售額及份額列表預(yù)測(cè)（2025-2030）
表27 全球主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核銷售額（2019-2024）&（百萬美元）
表28 全球主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核銷售額份額對(duì)比（2019-2024）
表29 2023全球半導(dǎo)體IP核主要廠商市場地位（第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)）
表30 2023年全球主要廠商半導(dǎo)體IP核收入排名（百萬美元）
表31 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核總部及市場區(qū)域分布
表32 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品類型及應(yīng)用
表33 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核商業(yè)化日期
表34 全球半導(dǎo)體IP核市場投資、并購等現(xiàn)狀分析
表35 中國主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核銷售額列表（2019-2024）&（百萬美元）
表36 中國主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核銷售額份額對(duì)比（2019-2024）
表37 ARM公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對(duì)手
表38 ARM 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表39 ARM 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
表40 ARM公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表41 ARM企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表42 新思科技公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對(duì)手
表43 新思科技 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表44 新思科技 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
表45 新思科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表46 新思科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表47 Imagination公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對(duì)手
表48 Imagination 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表49 Imagination 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
表50 Imagination公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表51 Imagination公司最新動(dòng)態(tài)
表52 楷登電子公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對(duì)手
表53 楷登電子 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表54 楷登電子 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
表55 楷登電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表56 楷登電子企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表57 CEVA公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對(duì)手
表58 CEVA 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表59 CEVA 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
表60 CEVA公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表61 CEVA企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表62 芯原微公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對(duì)手
表63 芯原微 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表64 芯原微 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
表65 芯原微公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表66 芯原微企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表67 萊迪思半導(dǎo)體公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對(duì)手
表68 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表69 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
表70 萊迪思半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表71 萊迪思半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表72 Sonics公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對(duì)手
表73 Sonics 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表74 Sonics 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
表75 Sonics公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表76 Sonics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表77 Rambus公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對(duì)手
表78 Rambus 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表79 Rambus 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
表80 Rambus公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表81 Rambus企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表82 eMemory公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對(duì)手
表83 eMemory 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表84 eMemory 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）&（百萬美元）
表85 eMemory公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表86 eMemory企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表87 半導(dǎo)體IP核行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素
表88 半導(dǎo)體IP核行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)
表89 半導(dǎo)體IP核行業(yè)政策分析
表90 研究范圍
表91 本文分析師列表
表92 本公司主要業(yè)務(wù)單元及分析師列表
圖表目錄
圖1 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品圖片
圖2 全球市場半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模（銷售額），2019 VS 2023 VS 2030（百萬美元）
圖3 全球半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模預(yù)測(cè):（百萬美元）&（2019-2030）
圖4 中國市場半導(dǎo)體IP核銷售額及未來趨勢(shì)（2019-2030）&（百萬美元）
圖5 軟核產(chǎn)品圖片
圖6 全球軟核規(guī)模及增長率（2019-2030）&（百萬美元）
圖7 硬核產(chǎn)品圖片
圖8 全球硬核規(guī)模及增長率（2019-2030）&（百萬美元）
圖9 固核產(chǎn)品圖片
圖10 全球固核規(guī)模及增長率（2019-2030）&（百萬美元）
圖11 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核市場份額（2023 & 2030）
圖12 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核市場份額（2019 & 2023）
圖13 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核市場份額預(yù)測(cè)（2024 & 2030）
圖14 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核市場份額（2019 & 2023）
圖15 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核市場份額預(yù)測(cè)（2024 & 2030）
圖16 汽車
圖17 工業(yè)
圖18 消費(fèi)電子
圖19 通信
圖20 醫(yī)療
圖21 航空航天和國防
圖22 其他
圖23 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核市場份額（2023 & 2030）
圖24 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核市場份額（2019 & 2023）
圖25 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核規(guī)模市場份額（2019 VS 2023）
圖26 北美半導(dǎo)體IP核銷售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）&（百萬美元）
圖27 歐洲半導(dǎo)體IP核銷售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）&（百萬美元）
圖28 中國半導(dǎo)體IP核銷售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）&（百萬美元）
圖29 南美半導(dǎo)體IP核銷售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）&（百萬美元）
圖30 中東及非洲半導(dǎo)體IP核銷售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）&（百萬美元）
圖31 2023年全球前五大廠商半導(dǎo)體IP核市場份額
圖32 2023年全球半導(dǎo)體IP核第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商及市場份額
圖33 半導(dǎo)體IP核全球領(lǐng)先企業(yè)SWOT分析
圖34 2023年中國排名前三和前五半導(dǎo)體IP核企業(yè)市場份額
圖35 關(guān)鍵采訪目標(biāo)
圖36 自下而上及自上而下驗(yàn)證
圖37 資料三角測(cè)定
產(chǎn)品標(biāo)簽
權(quán)威引用
資深分析團(tuán)隊(duì)
深挖行業(yè)數(shù)據(jù)
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