半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告，全球行業(yè)規(guī)模展望2025-2031

半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告，全球行業(yè)規(guī)模展望2025-2031
  • 報(bào)告編號(hào)：8619720
  • 出版時(shí)間：2025-01-17
  • 報(bào)告頁(yè)數(shù)：93
  • 圖表數(shù)量：98
  • 行業(yè)分類(lèi)： 軟件及商業(yè)服務(wù)
  • 報(bào)告格式：電子版或紙質(zhì)版
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內(nèi)容摘要

據(jù)專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)調(diào)研報(bào)告顯示，2024年全球半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模大約為 百萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)未來(lái)六年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為 %，到2031年達(dá)到 百萬(wàn)美元。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)，該行業(yè)在2022年經(jīng)歷了重大起伏。雖然芯片銷(xiāo)售在2022年達(dá)到了有史以來(lái)最高的年度總額，但下半年的放緩大大限制了增長(zhǎng)。2022年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到5740億美元，其中美國(guó)半導(dǎo)體公司的銷(xiāo)售額總計(jì)為2750億美元，占全球市場(chǎng)的48%。為了保持行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)方面的投資也達(dá)到了歷史最高水平588億美元。從歷史上看，PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場(chǎng)約占總銷(xiāo)售額的三分之二，汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)電子等行業(yè)占其余部分。但根據(jù)WSTS的2022年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查，2022年終端市場(chǎng)的銷(xiāo)售額顯示出明顯的變化。雖然PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場(chǎng)仍占2022年半導(dǎo)體銷(xiāo)售的最大份額，但其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)縮小了。與此同時(shí)，汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用經(jīng)歷了今年最大的增長(zhǎng)。
本文主要調(diào)研對(duì)象包括半導(dǎo)體IP核廠商、行業(yè)專(zhuān)家、上游廠商、下游廠商及中間分銷(xiāo)商等，調(diào)研信息涉及到半導(dǎo)體IP核的收入、需求、簡(jiǎn)介、最新動(dòng)態(tài)及未來(lái)規(guī)劃、行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素、挑戰(zhàn)、阻礙因素及風(fēng)險(xiǎn)等。從全球視角下看半導(dǎo)體IP核行業(yè)的整體發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)。重點(diǎn)調(diào)研全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體IP核主要廠商及份額、主要市場(chǎng)（地區(qū)）及份額、產(chǎn)品主要分類(lèi)及份額、以及主要下游應(yīng)用及份額等。

本文包含的核心數(shù)據(jù)如下：
全球市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核總體收入，2020-2025，2026-2031（百萬(wàn)美元）
全球市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核前五大廠商市場(chǎng)份額（2024年，按收入）
本文從如下各個(gè)角度進(jìn)行細(xì)分，全面展示行業(yè)的整體及局部信息：
全球市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核主要分類(lèi)，2020-2025，2026-2031（百萬(wàn)美元）
全球市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核主要分類(lèi)，2024年市場(chǎng)份額
    軟核
    硬核
    固核

全球市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核主要應(yīng)用，2020-2025，2026-2031（百萬(wàn)美元）
全球市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核主要應(yīng)用，2024年市場(chǎng)份額
    汽車(chē)
    工業(yè)
    消費(fèi)電子
    通信
    醫(yī)療
    航空航天和國(guó)防
    其他

全球市場(chǎng)，主要地區(qū)/國(guó)家，2020-2025，2026-2031（百萬(wàn)美元）
全球市場(chǎng)，主要地區(qū)/國(guó)家，2024年市場(chǎng)份額
    北美
        美國(guó)
        加拿大
        墨西哥
    歐洲
        德國(guó)
        法國(guó)
        英國(guó)
        意大利
        俄羅斯
        北歐國(guó)家
        比荷盧三國(guó)
        其他國(guó)家
    亞洲
        中國(guó)
        日本
        韓國(guó)
        東南亞
        印度
        其他地區(qū)
    南美
        巴西
        阿根廷
        其他國(guó)家
   中東及非洲
        土耳其
        以色列
        沙特
        阿聯(lián)酋
        其他國(guó)家

競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析
全球市場(chǎng)主要廠商半導(dǎo)體IP核收入，2020-2025（按百萬(wàn)美元計(jì)，其中2024年為估計(jì)值）
全球市場(chǎng)主要廠商半導(dǎo)體IP核收入份額及排名，2020-2025（其中2025年為估計(jì)值）
全球市場(chǎng)主要廠商簡(jiǎn)介、總部及產(chǎn)地分布、產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)應(yīng)用介紹等
    ARM
    新思科技
    Imagination
    楷登電子
    CEVA
    芯原微
    萊迪思半導(dǎo)體
    Sonics
    Rambus
    eMemory

主要章節(jié)簡(jiǎn)要介紹：
第1章: 定義介紹、主要分類(lèi)、主要應(yīng)用及研究方法介紹等。

第2章：全球總體規(guī)模，歷史及未來(lái)幾年半導(dǎo)體IP核總收入，行業(yè)趨勢(shì)、驅(qū)動(dòng)因素、阻礙因素等。

第3章：全球主要廠商競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，收入、最新動(dòng)態(tài)、未來(lái)計(jì)劃、并購(gòu)等。

第4章：全球主要分類(lèi)，歷史規(guī)模及未來(lái)趨勢(shì)，收入等。

第5章：全球主要應(yīng)用，歷史規(guī)模及未來(lái)趨勢(shì)，收入等。

第6章：全球主要地區(qū)、主要國(guó)家半導(dǎo)體IP核規(guī)模，收入等。

第7章：全球主要企業(yè)簡(jiǎn)介，總部及產(chǎn)地分布、產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)及應(yīng)用介紹、收入、毛利率等。

第8章：報(bào)告總結(jié)

報(bào)告目錄

1 行業(yè)定義
1.1 半導(dǎo)體IP核定義
1.2 行業(yè)分類(lèi)
1.2.1 按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)
1.2.2 按應(yīng)用拆分
1.3 全球半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)概覽
1.4 本報(bào)告特定及亮點(diǎn)內(nèi)容
1.5 研究方法及資料來(lái)源
1.5.1 研究方法
1.5.2 調(diào)研過(guò)程
1.5.3 基準(zhǔn)年
1.5.4 報(bào)告假設(shè)的前提及說(shuō)明

2 全球半導(dǎo)體IP核總體市場(chǎng)規(guī)模
2.1 全球半導(dǎo)體IP核總體市場(chǎng)規(guī)模：2024 VS 2031
2.2 全球半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)與展望：2020-2031
2.3 行業(yè)趨勢(shì)、機(jī)會(huì)、驅(qū)動(dòng)因素及阻礙因素
2.3.1 行業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)及趨勢(shì)
2.3.2 行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
2.3.3 行業(yè)阻礙因素

3 全球企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
3.1 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核主要廠商地區(qū)/國(guó)家分布
3.2 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核排名（按收入）
3.3 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核收入
3.4 全球Top 3和Top 5廠商半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額（按2024年收入）
3.5 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品類(lèi)型
3.6 全球第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商
3.6.1 全球第一梯隊(duì)半導(dǎo)體IP核廠商列表及市場(chǎng)份額（按2024年收入）
3.6.2 全球第二、三梯隊(duì)半導(dǎo)體IP核廠商列表及市場(chǎng)份額（按2024年收入）

4 規(guī)模細(xì)分，按產(chǎn)品類(lèi)型
4.1 按產(chǎn)品類(lèi)型，細(xì)分概覽
4.1.1 按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi) - 全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模2024 & 2031
4.1.2 軟核
4.1.3 硬核
4.1.4 固核
4.2 按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)–全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分收入及預(yù)測(cè)
4.2.1 按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)–全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分收入2020-2025
4.2.2 按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)–全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分收入2026-2031
4.2.3 按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)–全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分收入份額2020-2031

5 規(guī)模細(xì)分，按應(yīng)用
5.1 按應(yīng)用，細(xì)分概覽
5.1.1 按應(yīng)用 -全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模，2024 & 2031
5.1.2 汽車(chē)
5.1.3 工業(yè)
5.1.4 消費(fèi)電子
5.1.5 通信
5.1.6 醫(yī)療
5.1.7 航空航天和國(guó)防
5.1.8 其他
5.2 按應(yīng)用 -全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分收入及預(yù)測(cè)
5.2.1 按應(yīng)用 -全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分收入2020-2025
5.2.2 按應(yīng)用 -全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分收入2026-2031
5.2.3 按應(yīng)用 -全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分收入市場(chǎng)份額2020-2031

6 規(guī)模細(xì)分-按地區(qū)/國(guó)家
6.1 按地區(qū)-全球半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2024 & 2031
6.2 按地區(qū)-全球半導(dǎo)體IP核收入及預(yù)測(cè)
6.2.1 按地區(qū)-全球半導(dǎo)體IP核收入2020-2025
6.2.2 按地區(qū)-全球半導(dǎo)體IP核收入2026-2031
6.2.3 按地區(qū)-全球半導(dǎo)體IP核收入市場(chǎng)份額2020-2031
6.3 北美
6.3.1 按國(guó)家-北美半導(dǎo)體IP核收入2020-2031
6.3.2 美國(guó)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031
6.3.3 加拿大半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031
6.3.4 墨西哥半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031
6.4 歐洲
6.4.1 按國(guó)家-歐洲半導(dǎo)體IP核收入2020-2031
6.4.2 德國(guó)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031
6.4.3 法國(guó)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031
6.4.4 英國(guó)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031
6.4.5 意大利半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031
6.4.6 俄羅斯半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031
6.4.7 北歐國(guó)家半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031
6.4.8 比荷盧三國(guó)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031
6.5 亞洲
6.5.1 按地區(qū)-亞洲半導(dǎo)體IP核收入2020-2031
6.5.2 中國(guó)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031
6.5.3 日本半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031
6.5.4 韓國(guó)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031
6.5.5 東南亞半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031
6.5.6 印度半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031
6.6 南美
6.6.1 按國(guó)家-南美半導(dǎo)體IP核收入2020-2031
6.6.2 巴西半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031
6.6.3 阿根廷半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031
6.7 中東及非洲
6.7.1 按國(guó)家-中東及非洲半導(dǎo)體IP核收入2020-2031
6.7.2 土耳其半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031
6.7.3 以色列半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031
6.7.4 沙特半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031
6.7.5 阿聯(lián)酋半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

7 企業(yè)簡(jiǎn)介
7.1 ARM
7.1.1 ARM企業(yè)信息
7.1.2 ARM企業(yè)簡(jiǎn)介
7.1.3 ARM 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.1.4 ARM 半導(dǎo)體IP核收入（2020-2025）
7.1.5 ARM最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.2 新思科技
7.2.1 新思科技企業(yè)信息
7.2.2 新思科技企業(yè)簡(jiǎn)介
7.2.3 新思科技 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.2.4 新思科技 半導(dǎo)體IP核收入（2020-2025）
7.2.5 新思科技最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.3 Imagination
7.3.1 Imagination企業(yè)信息
7.3.2 Imagination企業(yè)簡(jiǎn)介
7.3.3 Imagination 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.3.4 Imagination 半導(dǎo)體IP核收入（2020-2025）
7.3.5 Imagination最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.4 楷登電子
7.4.1 楷登電子企業(yè)信息
7.4.2 楷登電子企業(yè)簡(jiǎn)介
7.4.3 楷登電子 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.4.4 楷登電子 半導(dǎo)體IP核收入（2020-2025）
7.4.5 楷登電子最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.5 CEVA
7.5.1 CEVA企業(yè)信息
7.5.2 CEVA企業(yè)簡(jiǎn)介
7.5.3 CEVA 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.5.4 CEVA 半導(dǎo)體IP核收入（2020-2025）
7.5.5 CEVA最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.6 芯原微
7.6.1 芯原微企業(yè)信息
7.6.2 芯原微企業(yè)簡(jiǎn)介
7.6.3 芯原微 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.6.4 芯原微 半導(dǎo)體IP核收入（2020-2025）
7.6.5 芯原微最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.7 萊迪思半導(dǎo)體
7.7.1 萊迪思半導(dǎo)體企業(yè)信息
7.7.2 萊迪思半導(dǎo)體企業(yè)簡(jiǎn)介
7.7.3 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.7.4 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核收入（2020-2025）
7.7.5 萊迪思半導(dǎo)體最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.8 Sonics
7.8.1 Sonics企業(yè)信息
7.8.2 Sonics企業(yè)簡(jiǎn)介
7.8.3 Sonics 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.8.4 Sonics 半導(dǎo)體IP核收入（2020-2025）
7.8.5 Sonics最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.9 Rambus
7.9.1 Rambus企業(yè)信息
7.9.2 Rambus企業(yè)簡(jiǎn)介
7.9.3 Rambus 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.9.4 Rambus 半導(dǎo)體IP核收入（2020-2025）
7.9.5 Rambus最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.10 eMemory
7.10.1 eMemory企業(yè)信息
7.10.2 eMemory企業(yè)簡(jiǎn)介
7.10.3 eMemory 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
7.10.4 eMemory 半導(dǎo)體IP核收入（2020-2025）
7.10.5 eMemory最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

8 報(bào)告總結(jié)

9 附錄
9.1 說(shuō)明
9.2 本公司典型客戶
9.3 聲明

報(bào)告圖表

表格目錄
 表 1： 半導(dǎo)體IP核行業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)及趨勢(shì)
 表 2： 半導(dǎo)體IP核行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
 表 3： 半導(dǎo)體IP核行業(yè)阻礙因素
 表 4： 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核主要廠商地區(qū)/國(guó)家分布
 表 5： 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核排名（按2024年收入）
 表 6： 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2025）
 表 7： 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核收入份額（2020-2025）
 表 8： 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品類(lèi)型
 表 9： 全球第一梯隊(duì)半導(dǎo)體IP核廠商名稱(chēng)及市場(chǎng)份額（按2024年收入）
 表 10： 全球第二、三梯隊(duì)半導(dǎo)體IP核廠商列表及市場(chǎng)份額（按2024年收入）
 表 11： 按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)–全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分收入（百萬(wàn)美元）&（2024 & 2031）
 表 12： 按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)–全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2025）
 表 13： 按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)–全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分收入（百萬(wàn)美元）&（2026-2031）
 表 14： 按應(yīng)用 -全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分收入（百萬(wàn)美元）&（2024 & 2031）
 表 15： 按應(yīng)用 -全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2025）
 表 16： 按應(yīng)用 -全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分收入（百萬(wàn)美元）&（2026-2031）
 表 17： 按地區(qū)–全球半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2024 & 2031）
 表 18： 按地區(qū)-全球半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2025）
 表 19： 按地區(qū)-全球半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2026-2031）
 表 20： 按國(guó)家-北美半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2025）
 表 21： 按國(guó)家-北美半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2026-2031）
 表 22： 按國(guó)家-歐洲半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2025）
 表 23： 按國(guó)家-歐洲半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2026-2031）
 表 24： 按地區(qū)-亞洲半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2025）
 表 25： 按地區(qū)-亞洲半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2026-2031）
 表 26： 按國(guó)家-南美半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2025）
 表 27： 按國(guó)家-南美半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2026-2031）
 表 28： 按國(guó)家-中東及非洲半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2025）
 表 29： 按國(guó)家-中東及非洲半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2026-2031）
 表 30： ARM企業(yè)信息
 表 31： ARM 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
 表 32： ARM 半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2020-2025）
 表 33： ARM最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
 表 34： 新思科技企業(yè)信息
 表 35： 新思科技 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
 表 36： 新思科技 半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2020-2025）
 表 37： 新思科技最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
 表 38： Imagination企業(yè)信息
 表 39： Imagination 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
 表 40： Imagination 半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2020-2025）
 表 41： Imagination最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
 表 42： 楷登電子企業(yè)信息
 表 43： 楷登電子 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
 表 44： 楷登電子 半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2020-2025）
 表 45： 楷登電子最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
 表 46： CEVA企業(yè)信息
 表 47： CEVA 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
 表 48： CEVA 半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2020-2025）
 表 49： CEVA最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
 表 50： 芯原微企業(yè)信息
 表 51： 芯原微 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
 表 52： 芯原微 半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2020-2025）
 表 53： 芯原微最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
 表 54： 萊迪思半導(dǎo)體企業(yè)信息
 表 55： 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
 表 56： 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2020-2025）
 表 57： 萊迪思半導(dǎo)體最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
 表 58： Sonics企業(yè)信息
 表 59： Sonics 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
 表 60： Sonics 半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2020-2025）
 表 61： Sonics最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
 表 62： Rambus企業(yè)信息
 表 63： Rambus 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
 表 64： Rambus 半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2020-2025）
 表 65： Rambus最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
 表 66： eMemory企業(yè)信息
 表 67： eMemory 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、型號(hào)及應(yīng)用介紹
 表 68： eMemory 半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）及毛利率（2020-2025）
 表 69： eMemory最新發(fā)展動(dòng)態(tài)


圖表目錄
 圖 1： 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品圖片
 圖 2： 按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)，全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分比重（2024）
 圖 3： 按應(yīng)用，全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分比重（2024）
 圖 4： 全球半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)概覽：2024
 圖 5： 報(bào)告假設(shè)的前提及說(shuō)明
 圖 6： 全球半導(dǎo)體IP核總體市場(chǎng)規(guī)模：2024 VS 2031（百萬(wàn)美元）
 圖 7： 全球半導(dǎo)體IP核總體收入規(guī)模2020-2031（百萬(wàn)美元）
 圖 8： 全球Top 3和Top 5廠商半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額（按2024年收入）
 圖 9： 按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)–全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分收入（百萬(wàn)美元）&（2024 & 2031）
 圖 10： 按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)–全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分收入市場(chǎng)份額2020-2031
 圖 11： 按應(yīng)用 -全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分收入（百萬(wàn)美元）&（2024 & 2031）
 圖 12： 按應(yīng)用 -全球半導(dǎo)體IP核各細(xì)分收入市場(chǎng)份額2020-2031
 圖 13： 按地區(qū)–全球半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2024 & 2031）
 圖 14： 按地區(qū)-全球半導(dǎo)體IP核收入市場(chǎng)份額2020 VS 2024 VS 2031
 圖 15： 按地區(qū)-全球半導(dǎo)體IP核收入市場(chǎng)份額2020-2031
 圖 16： 按國(guó)家-北美半導(dǎo)體IP核收入份額2020-2031
 圖 17： 美國(guó)半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
 圖 18： 加拿大半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
 圖 19： 墨西哥半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
 圖 20： 按國(guó)家-歐洲半導(dǎo)體IP核收入市場(chǎng)份額2020-2031
 圖 21： 德國(guó)半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
 圖 22： 法國(guó)半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
 圖 23： 英國(guó)半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
 圖 24： 意大利半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
 圖 25： 俄羅斯半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
 圖 26： 北歐國(guó)家半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
 圖 27： 比荷盧三國(guó)半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
 圖 28： 按地區(qū)-亞洲半導(dǎo)體IP核收入份額2020-2031
 圖 29： 中國(guó)半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
 圖 30： 日本半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
 圖 31： 韓國(guó)半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
 圖 32： 東南亞半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
 圖 33： 印度半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
 圖 34： 按國(guó)家-南美半導(dǎo)體IP核收入份額2020-2031
 圖 35： 巴西半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
 圖 36： 阿根廷半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
 圖 37： 按國(guó)家-中東及非洲半導(dǎo)體IP核收入市場(chǎng)份額2020-2031
 圖 38： 土耳其半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
 圖 39： 以色列半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
 圖 40： 沙特半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
 圖 41： 阿聯(lián)酋半導(dǎo)體IP核收入（百萬(wàn)美元）&（2020-2031）
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