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全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)總體規(guī)模、主要廠商及IPO上市調(diào)研報(bào)告，2024-2030
- 報(bào)告編號(hào)：7287141
- 出版時(shí)間：2024-02-14
- 報(bào)告頁(yè)數(shù)：130
- 圖表數(shù)量：141
- 行業(yè)分類(lèi)： 軟件及商業(yè)服務(wù)
- 報(bào)告格式：電子版或紙質(zhì)版
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根據(jù)本項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)最新調(diào)研，預(yù)計(jì)2030年全球半導(dǎo)體IP核收入達(dá)到 百萬(wàn)美元，2024-2030年期間年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為 %。
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)，該行業(yè)在2022年經(jīng)歷了重大起伏。雖然芯片銷(xiāo)售在2022年達(dá)到了有史以來(lái)最高的年度總額，但下半年的放緩大大限制了增長(zhǎng)。2022年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到5740億美元，其中美國(guó)半導(dǎo)體公司的銷(xiāo)售額總計(jì)為2750億美元，占全球市場(chǎng)的48%。為了保持行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)方面的投資也達(dá)到了歷史最高水平588億美元。從歷史上看，PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場(chǎng)約占總銷(xiāo)售額的三分之二，汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)電子等行業(yè)占其余部分。但根據(jù)WSTS的2022年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查，2022年終端市場(chǎng)的銷(xiāo)售額顯示出明顯的變化。雖然PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場(chǎng)仍占2022年半導(dǎo)體銷(xiāo)售的最大份額，但其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)縮小了。與此同時(shí)，汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用經(jīng)歷了今年最大的增長(zhǎng)。
本文研究全球半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模，重點(diǎn)研究全球主要廠商、主要地區(qū)、主要細(xì)分規(guī)模等。
本文主要所包含的亮點(diǎn)內(nèi)容如下：
全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)總體規(guī)模，2019-2030，（百萬(wàn)美元）。
全球主要地區(qū)及國(guó)家半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模，CAGR，2019-2030 &（百萬(wàn)美元）。
美國(guó)與中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比：半導(dǎo)體IP核本土廠商及份額。
全球主要廠商半導(dǎo)體IP核收入及市場(chǎng)份額，2019-2024，（百萬(wàn)美元）。
全球半導(dǎo)體IP核主要產(chǎn)品細(xì)分行業(yè)規(guī)模、份額、增速CAGR，2019-2030，（百萬(wàn)美元）。
全球主要應(yīng)用半導(dǎo)體IP核行業(yè)規(guī)模、份額、增速CAGR，2019-2030，（百萬(wàn)美元）。
全球半導(dǎo)體IP核企業(yè)介紹，包括企業(yè)簡(jiǎn)介、總部、產(chǎn)地、半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹、規(guī)格/型號(hào)等，主要廠商包括ARM、新思科技、Imagination、楷登電子和CEVA等。
本文同時(shí)分析半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)主要驅(qū)動(dòng)因素、阻礙因素、市場(chǎng)機(jī)遇、挑戰(zhàn)、新產(chǎn)品發(fā)布等。
主要行業(yè)細(xì)分:
本文從半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品類(lèi)型細(xì)分、應(yīng)用細(xì)分、企業(yè)、地區(qū)等角度，進(jìn)行定量和定性分析，包括收入、份額、增速等關(guān)鍵指標(biāo)，歷史數(shù)據(jù)2019-2023，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)2024-2030。
本文重點(diǎn)分析全球主要經(jīng)濟(jì)體，包括：
美國(guó)
中國(guó)
歐洲
日本
韓國(guó)
東南亞（東盟）
印度
其他地區(qū)
全球半導(dǎo)體IP核主要產(chǎn)品類(lèi)型細(xì)分：
軟核
硬核
固核
全球半導(dǎo)體IP核主要下游分析：
汽車(chē)
工業(yè)
消費(fèi)電子
通信
醫(yī)療
航空航天和國(guó)防
其他
本文包括的主要廠商：
ARM
新思科技
Imagination
楷登電子
CEVA
芯原微
萊迪思半導(dǎo)體
Sonics
Rambus
eMemory
本文重點(diǎn)解決/回復(fù)如下問(wèn)題：
1. 全球半導(dǎo)體IP核總體市場(chǎng)空間？
2. 全球半導(dǎo)體IP核主要市場(chǎng)需求量？
3. 全球半導(dǎo)體IP核同比增速？
4. 全球半導(dǎo)體IP核總體市場(chǎng)規(guī)模？
5. 全球半導(dǎo)體IP核主要地區(qū)/國(guó)家/廠商？
6. 全球半導(dǎo)體IP核主要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素？
報(bào)告目錄
1 行業(yè)供給情況
1.1 半導(dǎo)體IP核介紹
1.2 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)（2019 & 2023 & 2030）
1.3 全球主要地區(qū)及規(guī)模（按企業(yè)所在總部）
1.3.1 美國(guó)企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
1.3.2 中國(guó)企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
1.3.3 歐洲企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
1.3.4 日本企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
1.3.5 韓國(guó)企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
1.3.6 東南亞（東盟）企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
1.3.7 印度企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
1.4 市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素、阻礙因素及趨勢(shì)
1.4.1 半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素
1.4.2 半導(dǎo)體IP核行業(yè)影響因素分析
1.4.3 半導(dǎo)體IP核行業(yè)趨勢(shì)
2 全球需求規(guī)模分析
2.1 全球半導(dǎo)體IP核消費(fèi)規(guī)模分析（2019-2030）
2.2 全球半導(dǎo)體IP核主要地區(qū)及銷(xiāo)售金額
2.2.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額（2019-2024）
2.2.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額預(yù)測(cè)（2025-2030）
2.3 美國(guó)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額（2019-2030）
2.4 中國(guó)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額（2019-2030）
2.5 歐洲半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額（2019-2030）
2.6 日本半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額（2019-2030）
2.7 韓國(guó)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額（2019-2030）
2.8 東盟國(guó)家半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額（2019-2030）
2.9 印度半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額（2019-2030）
3 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
3.1 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核收入 （2019-2024）
3.2 全球半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)四象限評(píng)價(jià)分析
3.3 行業(yè)排名及集中度分析（CR）
3.3.1 全球半導(dǎo)體IP核主要廠商排名（基于2023年企業(yè)規(guī)模排名）
3.3.2 半導(dǎo)體IP核全球行業(yè)集中度分析（CR4）
3.3.3 半導(dǎo)體IP核全球行業(yè)集中度分析（CR8）
3.4 全球半導(dǎo)體IP核主要廠商產(chǎn)品布局及區(qū)域分布
3.4.1 全球半導(dǎo)體IP核主要廠商區(qū)域分布
3.4.2 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品類(lèi)型
3.4.3 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核相關(guān)業(yè)務(wù)/產(chǎn)品布局情況
3.4.4 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品面向的下游市場(chǎng)及應(yīng)用
3.5 競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境分析
3.5.1 行業(yè)過(guò)去幾年競(jìng)爭(zhēng)情況
3.5.2 行業(yè)進(jìn)入壁壘
3.5.3 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)因素分析
3.6 行業(yè)并購(gòu)分析
4 中國(guó)、美國(guó)及全球其他市場(chǎng)對(duì)比分析
4.1 美國(guó) VS 中國(guó)：半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比
4.1.1 美國(guó) VS 中國(guó)：半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比 （2019 & 2023 & 2030）
4.1.2 美國(guó) VS 中國(guó)：半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額份額對(duì)比 （2019 & 2023 & 2030）
4.2 美國(guó)企業(yè) VS 中國(guó)企業(yè)：半導(dǎo)體IP核總收入對(duì)比
4.2.1 美國(guó)企業(yè) VS 中國(guó)企業(yè)：半導(dǎo)體IP核總收入對(duì)比 （2019 & 2023 & 2030）
4.2.2 美國(guó)企業(yè) VS 中國(guó)企業(yè)：半導(dǎo)體IP核總收入份額對(duì)比 （2019 & 2023 & 2030）
4.3 美國(guó)本土半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)及市場(chǎng)份額2019-2024
4.3.1 美國(guó)本土半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)，總部及產(chǎn)地分布
4.3.2 美國(guó)本土主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）
4.4 中國(guó)本土半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)及市場(chǎng)份額2019-2024
4.4.1 中國(guó)本土半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)，總部及產(chǎn)地分布
4.4.2 中國(guó)本土主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）
4.5 全球其他地區(qū)半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)及份額2019-2024
4.5.1 全球其他地區(qū)半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)，總部及產(chǎn)地分布
4.5.2 全球其他地區(qū)主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）
5 產(chǎn)品類(lèi)型細(xì)分
5.1 根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型，全球半導(dǎo)體IP核細(xì)分市場(chǎng)預(yù)測(cè) 2019 VS 2023 VS 2030
5.2 不同產(chǎn)品類(lèi)型細(xì)分介紹
5.2.1 軟核
5.2.2 硬核
5.2.3 固核
5.3 根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核規(guī)模
5.3.1 根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核規(guī)模（2019-2024）
5.3.2 根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核規(guī)模預(yù)測(cè)（2025-2030）
5.3.3 根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核規(guī)模市場(chǎng)份額（2019-2030）
6 產(chǎn)品應(yīng)用細(xì)分
6.1 根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核規(guī)模預(yù)測(cè)：2019 VS 2023 VS 2030
6.2 不同應(yīng)用細(xì)分介紹
6.2.1 汽車(chē)
6.2.2 工業(yè)
6.2.3 消費(fèi)電子
6.2.4 通信
6.2.5 醫(yī)療
6.2.6 航空航天和國(guó)防
6.2.7 其他
6.3 根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核規(guī)模
6.3.1 根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核規(guī)模（2019-2024）
6.3.2 根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核規(guī)模預(yù)測(cè)（2025-2030）
6.3.3 根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核規(guī)模市場(chǎng)份額（2019-2030）
7 企業(yè)簡(jiǎn)介
7.1 ARM
7.1.1 ARM基本情況
7.1.2 ARM主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
7.1.3 ARM 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
7.1.4 ARM 半導(dǎo)體IP核收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2019-2024）
7.1.5 ARM最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.1.6 ARM 半導(dǎo)體IP核優(yōu)勢(shì)與不足
7.2 新思科技
7.2.1 新思科技基本情況
7.2.2 新思科技主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
7.2.3 新思科技 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
7.2.4 新思科技 半導(dǎo)體IP核收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2019-2024）
7.2.5 新思科技最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.2.6 新思科技 半導(dǎo)體IP核優(yōu)勢(shì)與不足
7.3 Imagination
7.3.1 Imagination基本情況
7.3.2 Imagination主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
7.3.3 Imagination 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
7.3.4 Imagination 半導(dǎo)體IP核收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2019-2024）
7.3.5 Imagination最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.3.6 Imagination 半導(dǎo)體IP核優(yōu)勢(shì)與不足
7.4 楷登電子
7.4.1 楷登電子基本情況
7.4.2 楷登電子主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
7.4.3 楷登電子 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
7.4.4 楷登電子 半導(dǎo)體IP核收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2019-2024）
7.4.5 楷登電子最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.4.6 楷登電子 半導(dǎo)體IP核優(yōu)勢(shì)與不足
7.5 CEVA
7.5.1 CEVA基本情況
7.5.2 CEVA主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
7.5.3 CEVA 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
7.5.4 CEVA 半導(dǎo)體IP核收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2019-2024）
7.5.5 CEVA最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.5.6 CEVA 半導(dǎo)體IP核優(yōu)勢(shì)與不足
7.6 芯原微
7.6.1 芯原微基本情況
7.6.2 芯原微主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
7.6.3 芯原微 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
7.6.4 芯原微 半導(dǎo)體IP核收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2019-2024）
7.6.5 芯原微最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.6.6 芯原微 半導(dǎo)體IP核優(yōu)勢(shì)與不足
7.7 萊迪思半導(dǎo)體
7.7.1 萊迪思半導(dǎo)體基本情況
7.7.2 萊迪思半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
7.7.3 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
7.7.4 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2019-2024）
7.7.5 萊迪思半導(dǎo)體最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.7.6 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核優(yōu)勢(shì)與不足
7.8 Sonics
7.8.1 Sonics基本情況
7.8.2 Sonics主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
7.8.3 Sonics 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
7.8.4 Sonics 半導(dǎo)體IP核收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2019-2024）
7.8.5 Sonics最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.8.6 Sonics 半導(dǎo)體IP核優(yōu)勢(shì)與不足
7.9 Rambus
7.9.1 Rambus基本情況
7.9.2 Rambus主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
7.9.3 Rambus 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
7.9.4 Rambus 半導(dǎo)體IP核收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2019-2024）
7.9.5 Rambus最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.9.6 Rambus 半導(dǎo)體IP核優(yōu)勢(shì)與不足
7.10 eMemory
7.10.1 eMemory基本情況
7.10.2 eMemory主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
7.10.3 eMemory 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
7.10.4 eMemory 半導(dǎo)體IP核收入、毛利率及市場(chǎng)份額（2019-2024）
7.10.5 eMemory最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.10.6 eMemory 半導(dǎo)體IP核優(yōu)勢(shì)與不足
8 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.1 半導(dǎo)體IP核行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
8.2 上游分析
8.2.1 半導(dǎo)體IP核核心原料
8.2.2 半導(dǎo)體IP核原料供應(yīng)商
8.3 中游分析
8.4 下游分析
9 研究結(jié)論
10 附錄
10.1 研究方法
10.2 研究過(guò)程及數(shù)據(jù)來(lái)源
10.3 免責(zé)聲明
報(bào)告圖表
表 1. 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核收入規(guī)模（2019 & 2023 & 2030）&（百萬(wàn)美元），（按企業(yè)總部所在地）
表 2. 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬(wàn)美元），（按企業(yè)總部所在地）
表 3. 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核收入預(yù)測(cè)（2025-2030）&（百萬(wàn)美元），（按企業(yè)總部所在地）
表 4. 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2024）
表 5. 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核收入份額（2025-2030）
表 6. 半導(dǎo)體IP核行業(yè)趨勢(shì)
表 7. 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額及預(yù)測(cè) （2019 & 2023 & 2030）&（百萬(wàn)美元）
表 8. 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額（2019-2024）&（百萬(wàn)美元）
表 9. 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額預(yù)測(cè)（2025-2030）&（百萬(wàn)美元）
表 10. 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核收入 （2019-2024）&（百萬(wàn)美元）
表 11. 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核收入份額 （2019-2024）
表 12. 全球半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)四象限評(píng)價(jià)分析
表 13. 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核行業(yè)排名（以所有廠商2023年收入為排名依據(jù)）
表 14. 全球主要廠商總部及企業(yè)類(lèi)型分布
表 15. 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品類(lèi)型
表 16. 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核相關(guān)業(yè)務(wù)/產(chǎn)品布局情況
表 17. 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品面向的下游市場(chǎng)及應(yīng)用
表 18. 半導(dǎo)體IP核行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)因素分析
表 19. 半導(dǎo)體IP核行業(yè)并購(gòu)分析
表 20. 美國(guó) VS 中國(guó)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額對(duì)比（2019 & 2023 & 2030）&（百萬(wàn)美元）
表 21. 美國(guó)企業(yè) VS 中國(guó)企業(yè)半導(dǎo)體IP核總收入對(duì)比（2019 & 2023 & 2030）&（百萬(wàn)美元）
表 22. 美國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)，總部及產(chǎn)地分布
表 23. 美國(guó)本土主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬(wàn)美元）
表 24. 美國(guó)本土主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2024）
表 25. 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)，總部及產(chǎn)地分布
表 26. 中國(guó)本土主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬(wàn)美元）
表 27. 中國(guó)本土主要廠商半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2024）
表 28. 全球其他地區(qū)半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)，總部及產(chǎn)地分布
表 29. 全球其他地區(qū)主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬(wàn)美元）
表 30. 全球其他地區(qū)主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2024）
表 31. 根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核規(guī)模預(yù)測(cè)（百萬(wàn)美元）2019 & 2023 & 2030
表 32. 根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬(wàn)美元）
表 33. 根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核收入（2025-2030）&（百萬(wàn)美元）
表 34. 根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核規(guī)模預(yù)測(cè)（百萬(wàn)美元）2019 & 2023 & 2030
表 35. 根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬(wàn)美元）
表 36. 根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核收入（2025-2030）&（百萬(wàn)美元）
表 37. ARM基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表 38. ARM主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
表 39. ARM 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表 40. ARM 半導(dǎo)體IP核 收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2019-2024）
表 41. ARM最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 42. ARM 半導(dǎo)體IP核優(yōu)勢(shì)與不足
表 43. 新思科技基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表 44. 新思科技主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
表 45. 新思科技 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表 46. 新思科技 半導(dǎo)體IP核 收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2019-2024）
表 47. 新思科技最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 48. 新思科技 半導(dǎo)體IP核優(yōu)勢(shì)與不足
表 49. Imagination基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表 50. Imagination主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
表 51. Imagination 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表 52. Imagination 半導(dǎo)體IP核 收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2019-2024）
表 53. Imagination最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 54. Imagination 半導(dǎo)體IP核優(yōu)勢(shì)與不足
表 55. 楷登電子基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表 56. 楷登電子主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
表 57. 楷登電子 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表 58. 楷登電子 半導(dǎo)體IP核 收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2019-2024）
表 59. 楷登電子最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 60. 楷登電子 半導(dǎo)體IP核優(yōu)勢(shì)與不足
表 61. CEVA基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表 62. CEVA主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
表 63. CEVA 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表 64. CEVA 半導(dǎo)體IP核 收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2019-2024）
表 65. CEVA最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 66. CEVA 半導(dǎo)體IP核優(yōu)勢(shì)與不足
表 67. 芯原微基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表 68. 芯原微主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
表 69. 芯原微 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表 70. 芯原微 半導(dǎo)體IP核 收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2019-2024）
表 71. 芯原微最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 72. 芯原微 半導(dǎo)體IP核優(yōu)勢(shì)與不足
表 73. 萊迪思半導(dǎo)體基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表 74. 萊迪思半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
表 75. 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表 76. 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核 收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2019-2024）
表 77. 萊迪思半導(dǎo)體最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 78. 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核優(yōu)勢(shì)與不足
表 79. Sonics基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表 80. Sonics主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
表 81. Sonics 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表 82. Sonics 半導(dǎo)體IP核 收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2019-2024）
表 83. Sonics最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 84. Sonics 半導(dǎo)體IP核優(yōu)勢(shì)與不足
表 85. Rambus基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表 86. Rambus主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
表 87. Rambus 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表 88. Rambus 半導(dǎo)體IP核 收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2019-2024）
表 89. Rambus最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
表 90. eMemory基本情況、總部、產(chǎn)地及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表 91. eMemory主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
表 92. eMemory 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表 93. eMemory 半導(dǎo)體IP核 收入（百萬(wàn)美元）、毛利率及市場(chǎng)份額（2019-2024）
表 94. 全球半導(dǎo)體IP核主要原料供應(yīng)商
表 95. 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)代表性下游客戶
圖表目錄
圖 1. 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品圖片
圖 2. 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè): 2019 & 2023 & 2030（百萬(wàn)美元）
圖 3. 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè) （2019-2030）&（百萬(wàn)美元）
圖 4. 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核收入規(guī)模:（2019 & 2023 & 2030）&（百萬(wàn)美元）
圖 5. 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
圖 6. 美國(guó)企業(yè)半導(dǎo)體IP核總收入（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）
圖 7. 中國(guó)企業(yè)半導(dǎo)體IP核總收入（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）
圖 8. 歐洲企業(yè)半導(dǎo)體IP核總收入（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）
圖 9. 日本企業(yè)半導(dǎo)體IP核總收入（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）
圖 10. 韓國(guó)企業(yè)半導(dǎo)體IP核總收入（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）
圖 11. 東盟國(guó)家企業(yè)半導(dǎo)體IP核總收入（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）
圖 12. 印度企業(yè)半導(dǎo)體IP核總收入（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）
圖 13. 半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素
圖 14. 半導(dǎo)體IP核行業(yè)影響因素分析
圖 15. 全球半導(dǎo)體IP核總體銷(xiāo)售金額（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）
圖 16. 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額市場(chǎng)份額（2019-2030）
圖 17. 美國(guó)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）
圖 18. 中國(guó)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）
圖 19. 歐洲半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）
圖 20. 日本半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）
圖 21. 韓國(guó)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）
圖 22. 東盟國(guó)家半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）
圖 23. 印度半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）
圖 24. 全球第一、第二、第三梯隊(duì)廠商名單及2023年市場(chǎng)份額
圖 25. 全球前四大廠商半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額，2023
圖 26. 全球前八大廠商半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額，2023
圖 27. 美國(guó) VS 中國(guó)：半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售金額份額對(duì)比 （2019 & 2023 & 2030）
圖 28. 美國(guó)企業(yè) VS 中國(guó)企業(yè)：半導(dǎo)體IP核總收入份額對(duì)比 （2019 & 2023 & 2030）
圖 29. 根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核規(guī)模預(yù)測(cè)（百萬(wàn)美元）2019 & 2023 & 2030
圖 30. 根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核規(guī)模市場(chǎng)份額2023
圖 31. 軟核
圖 32. 硬核
圖 33. 固核
圖 34. 根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核規(guī)模市場(chǎng)份額（2019-2030）
圖 35. 根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核規(guī)模預(yù)測(cè)（百萬(wàn)美元）2019 & 2023 & 2030
圖 36. 根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核規(guī)模份額2023
圖 37. 汽車(chē)
圖 38. 工業(yè)
圖 39. 消費(fèi)電子
圖 40. 通信
圖 41. 醫(yī)療
圖 42. 航空航天和國(guó)防
圖 43. 其他
圖 44. 根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球半導(dǎo)體IP核規(guī)模市場(chǎng)份額（2019-2030）
圖 45. 半導(dǎo)體IP核行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖 46. 研究方法
圖 47. 研究過(guò)程及數(shù)據(jù)來(lái)源
產(chǎn)品標(biāo)簽
權(quán)威引用
資深分析團(tuán)隊(duì)
深挖行業(yè)數(shù)據(jù)
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