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2024-2030全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)調(diào)研及趨勢分析報(bào)告
- 報(bào)告編號(hào)：7099255
- 出版時(shí)間：2024-02-14
- 報(bào)告頁數(shù)：147
- 圖表數(shù)量：193
- 行業(yè)分類： 軟件及商業(yè)服務(wù)
- 報(bào)告格式：電子版或紙質(zhì)版
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據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)恒州誠思（YH Research）研究統(tǒng)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模約 億元，2019-2023年年復(fù)合增長率CAGR約為 %，預(yù)計(jì)未來將持續(xù)保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢，到2030年市場規(guī)模將接近 億元，未來六年CAGR為 %。
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)，該行業(yè)在2022年經(jīng)歷了重大起伏。雖然芯片銷售在2022年達(dá)到了有史以來最高的年度總額，但下半年的放緩大大限制了增長。2022年，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5740億美元，其中美國半導(dǎo)體公司的銷售額總計(jì)為2750億美元，占全球市場的48%。為了保持行業(yè)競爭力，美國半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)方面的投資也達(dá)到了歷史最高水平588億美元。從歷史上看，PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場約占總銷售額的三分之二，汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等行業(yè)占其余部分。但根據(jù)WSTS的2022年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查，2022年終端市場的銷售額顯示出明顯的變化。雖然PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場仍占2022年半導(dǎo)體銷售的最大份額，但其領(lǐng)先優(yōu)勢縮小了。與此同時(shí)，汽車和工業(yè)應(yīng)用經(jīng)歷了今年最大的增長。
本文調(diào)研和分析全球半導(dǎo)體IP核發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢，核心內(nèi)容如下：
（1）全球市場總體規(guī)模，按收入進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析，歷史數(shù)據(jù)2019-2023年，預(yù)測數(shù)據(jù)2024至2030年。
（2）全球市場競爭格局，全球范圍內(nèi)主要生產(chǎn)商半導(dǎo)體IP核及市場份額，數(shù)據(jù)2019-2023年。
（3）中國市場競爭格局，中國市場主要半導(dǎo)體IP核收入及市場份額，數(shù)據(jù)2019-2023年，包括國際企業(yè)及中國本土企業(yè)。
（4）全球其他重點(diǎn)國家及地區(qū)半導(dǎo)體IP核市場競爭格局，如美國、歐洲、日本、韓國、東南亞和印度等核心參與者及其2023年份額。
（5）按產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，分析全球與核心國家/地區(qū)細(xì)分市場規(guī)模。
（6）半導(dǎo)體IP核行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游及下游分析。
本文重點(diǎn)關(guān)注如下國家或地區(qū)：
北美（美國和加拿大）
歐洲（德國、英國、法國、意大利和其他歐洲國家）
亞太（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)、東南亞、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中東及非洲地區(qū)（土耳其和沙特等）
按產(chǎn)品類型拆分，包含：
軟核
硬核
固核
按應(yīng)用拆分，包含：
汽車
工業(yè)
消費(fèi)電子
通信
醫(yī)療
航空航天和國防
其他
全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體IP核主要廠商：
ARM
新思科技
Imagination
楷登電子
CEVA
芯原微
萊迪思半導(dǎo)體
Sonics
Rambus
eMemory
報(bào)告目錄
1 市場綜述
1.1 半導(dǎo)體IP核定義及分類
1.2 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測
1.3 中國半導(dǎo)體IP核行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測
1.4 中國在全球市場的地位分析
1.4.1 按收入計(jì)，2019-2030年中國在全球半導(dǎo)體IP核市場的占比
1.4.2 2019-2030年中國與全球半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模增速對(duì)比
1.5 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇、挑戰(zhàn)、趨勢及政策分析
1.5.1 半導(dǎo)體IP核行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素及發(fā)展機(jī)遇分析
1.5.2 半導(dǎo)體IP核行業(yè)阻礙因素及面臨的挑戰(zhàn)分析
1.5.3 半導(dǎo)體IP核行業(yè)發(fā)展趨勢分析
1.5.4 中國市場相關(guān)行業(yè)政策分析
2 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)競爭格局
2.1 按半導(dǎo)體IP核收入計(jì)，2019-2024年全球主要廠商市場份額
2.2 全球第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)，三類半導(dǎo)體IP核市場參與者分析
2.3 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)集中度分析
2.4 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)企業(yè)并購情況
2.5 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)主要廠商產(chǎn)品列舉
3 中國市場半導(dǎo)體IP核行業(yè)競爭格局
3.1 按半導(dǎo)體IP核收入計(jì)，2019-2024年中國市場主要廠商市場份額
3.2 中國市場半導(dǎo)體IP核參與者份額：第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)、第三梯隊(duì)
3.3 2019-2024年中國市場半導(dǎo)體IP核進(jìn)口與國產(chǎn)廠商份額對(duì)比
4 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.1 半導(dǎo)體IP核行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
4.2 上游分析
4.3 中游分析
4.4 下游分析
5 按產(chǎn)品類型拆分，市場規(guī)模分析
5.1 半導(dǎo)體IP核行業(yè)產(chǎn)品分類
5.1.1 軟核
5.1.2 硬核
5.1.3 固核
5.2 按產(chǎn)品類型拆分，全球半導(dǎo)體IP核細(xì)分市場規(guī)模增速預(yù)測，2019 VS 2023 VS 2030
5.3 按產(chǎn)品類型拆分，2019-2030年全球半導(dǎo)體IP核細(xì)分市場規(guī)模（按收入）
6 全球半導(dǎo)體IP核市場下游行業(yè)分布
6.1 半導(dǎo)體IP核行業(yè)下游分布
6.1.1 汽車
6.1.2 工業(yè)
6.1.3 消費(fèi)電子
6.1.4 通信
6.1.5 醫(yī)療
6.1.6 航空航天和國防
6.1.7 其他
6.2 全球半導(dǎo)體IP核主要下游市場規(guī)模增速預(yù)測，2019 VS 2023 VS 2030
6.3 按應(yīng)用拆分，2019-2030年全球半導(dǎo)體IP核細(xì)分市場規(guī)模（按收入）
7 全球主要地區(qū)市場規(guī)模對(duì)比分析
7.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模增速預(yù)測，2019 VS 2023 VS 2030
7.2 2019-2030年全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模（按收入）
7.3 北美
7.3.1 2019-2030年北美半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模預(yù)測
7.3.2 2023年北美半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模，按國家細(xì)分
7.4 歐洲
7.4.1 2019-2030年歐洲半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模預(yù)測
7.4.2 2023年歐洲半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模，按國家細(xì)分
7.5 亞太
7.5.1 2019-2030年亞太半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模預(yù)測
7.5.2 2023年亞太半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模，按國家/地區(qū)細(xì)分
7.6 南美
7.6.1 2019-2030年南美半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模預(yù)測
7.6.2 2023年南美半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模，按國家細(xì)分
7.7 中東及非洲
7.7.1 2019-2030年中東及非洲半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模預(yù)測
7.7.2 2023年中東及非洲半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模，按國家細(xì)分
8 全球主要國家/地區(qū)分析
8.1 全球主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模增速預(yù)測，2019 VS 2023 VS 2030
8.2 2019-2030年全球主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模（按收入）
8.3 美國
8.3.1 2019-2030年美國半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模
8.3.2 美國市場半導(dǎo)體IP核主要廠商及2023年份額
8.3.3 美國市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.3.4 美國市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.4 歐洲
8.4.1 2019-2030年歐洲半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模
8.4.2 歐洲市場半導(dǎo)體IP核主要廠商及2023年份額
8.4.3 歐洲市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.4.4 歐洲市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.5 中國
8.5.1 2019-2030年中國半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模
8.5.2 中國市場半導(dǎo)體IP核主要廠商及2023年份額
8.5.3 中國市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.5.4 中國市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.6 日本
8.6.1 2019-2030年日本半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模
8.6.2 日本市場半導(dǎo)體IP核主要廠商及2023年份額
8.6.3 日本市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.6.4 日本市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.7 韓國
8.7.1 2019-2030年韓國半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模
8.7.2 韓國市場半導(dǎo)體IP核主要廠商及2023年份額
8.7.3 韓國市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.7.4 韓國市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.8 東南亞
8.8.1 2019-2030年東南亞半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模
8.8.2 東南亞市場半導(dǎo)體IP核主要廠商及2023年份額
8.8.3 東南亞市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.8.4 東南亞市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.9 印度
8.9.1 2019-2030年印度半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模
8.9.2 印度市場半導(dǎo)體IP核主要廠商及2023年份額
8.9.3 印度市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.9.4 印度市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.10 中東及非洲
8.10.1 2019-2030年中東及非洲半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模
8.10.2 中東及非洲市場半導(dǎo)體IP核主要廠商及2023年份額
8.10.3 中東及非洲市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.10.4 中東及非洲市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
9 主要半導(dǎo)體IP核廠商簡介
9.1 ARM
9.1.1 ARM基本信息、半導(dǎo)體IP核市場分布、總部及行業(yè)地位
9.1.2 ARM公司簡介及主要業(yè)務(wù)
9.1.3 ARM 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
9.1.4 ARM 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）
9.1.5 ARM企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.2 新思科技
9.2.1 新思科技基本信息、半導(dǎo)體IP核市場分布、總部及行業(yè)地位
9.2.2 新思科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
9.2.3 新思科技 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
9.2.4 新思科技 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）
9.2.5 新思科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.3 Imagination
9.3.1 Imagination基本信息、半導(dǎo)體IP核市場分布、總部及行業(yè)地位
9.3.2 Imagination公司簡介及主要業(yè)務(wù)
9.3.3 Imagination 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
9.3.4 Imagination 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）
9.3.5 Imagination企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.4 楷登電子
9.4.1 楷登電子基本信息、半導(dǎo)體IP核市場分布、總部及行業(yè)地位
9.4.2 楷登電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
9.4.3 楷登電子 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
9.4.4 楷登電子 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）
9.4.5 楷登電子企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.5 CEVA
9.5.1 CEVA基本信息、半導(dǎo)體IP核市場分布、總部及行業(yè)地位
9.5.2 CEVA公司簡介及主要業(yè)務(wù)
9.5.3 CEVA 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
9.5.4 CEVA 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）
9.5.5 CEVA企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.6 芯原微
9.6.1 芯原微基本信息、半導(dǎo)體IP核市場分布、總部及行業(yè)地位
9.6.2 芯原微公司簡介及主要業(yè)務(wù)
9.6.3 芯原微 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
9.6.4 芯原微 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）
9.6.5 芯原微企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.7 萊迪思半導(dǎo)體
9.7.1 萊迪思半導(dǎo)體基本信息、半導(dǎo)體IP核市場分布、總部及行業(yè)地位
9.7.2 萊迪思半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
9.7.3 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
9.7.4 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）
9.7.5 萊迪思半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.8 Sonics
9.8.1 Sonics基本信息、半導(dǎo)體IP核市場分布、總部及行業(yè)地位
9.8.2 Sonics公司簡介及主要業(yè)務(wù)
9.8.3 Sonics 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
9.8.4 Sonics 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）
9.8.5 Sonics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.9 Rambus
9.9.1 Rambus基本信息、半導(dǎo)體IP核市場分布、總部及行業(yè)地位
9.9.2 Rambus公司簡介及主要業(yè)務(wù)
9.9.3 Rambus 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
9.9.4 Rambus 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）
9.9.5 Rambus企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.10 eMemory
9.10.1 eMemory基本信息、半導(dǎo)體IP核市場分布、總部及行業(yè)地位
9.10.2 eMemory公司簡介及主要業(yè)務(wù)
9.10.3 eMemory 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
9.10.4 eMemory 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）
9.10.5 eMemory企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10 研究成果及結(jié)論
11 附錄
11.1 研究方法
11.2 數(shù)據(jù)來源
11.2.1 二手信息來源
11.2.2 一手信息來源
11.3 市場評(píng)估模型
11.4 免責(zé)聲明
報(bào)告圖表
表1 2019-2030年中國與全球半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模增速對(duì)比（萬元）
表2 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)面臨的阻礙因素及挑戰(zhàn)分析
表3 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)發(fā)展趨勢分析
表4 中國市場相關(guān)行業(yè)政策分析及影響
表5 2019-2024年全球主要廠商半導(dǎo)體IP核收入（萬元）
表6 2019-2024年全球主要廠商半導(dǎo)體IP核收入份額
表7 行業(yè)集中度分析，近三年（2022-2024）全球半導(dǎo)體IP核 CR3（前三大廠商市場份額）
表8 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)企業(yè)并購情況
表9 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)主要廠商產(chǎn)品列舉
表10 2019-2024年中國市場主要廠商半導(dǎo)體IP核收入（萬元）
表11 2019-2024年中國市場主要廠商半導(dǎo)體IP核收入份額
表12 全球半導(dǎo)體IP核上游企業(yè)
表13 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)代表性下游客戶
表14 按產(chǎn)品類型拆分，全球半導(dǎo)體IP核細(xì)分市場規(guī)模增速預(yù)測（2019 VS 2023 VS 2030）&（按收入，萬元）
表15 按應(yīng)用拆分，全球半導(dǎo)體IP核細(xì)分市場規(guī)模增速預(yù)測（2019 VS 2023 VS 2030）&（按收入，萬元）
表16 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模增速預(yù)測（2019 VS 2023 VS 2030）&（按收入，萬元）
表17 2019-2030年全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核收入（萬元）
表18 全球主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模增速預(yù)測（2019 VS 2023 VS 2030）&（按收入，萬元）
表19 2019-2030年全球主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體IP核收入（萬元）
表20 2019-2030年全球主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體IP核收入份額
表21 ARM基本信息、半導(dǎo)體IP核市場分布、總部及行業(yè)地位
表22 ARM公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表23 ARM 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表24 ARM 半導(dǎo)體IP核收入（萬元）及毛利率（2019-2024）
表25 ARM企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表26 新思科技基本信息、半導(dǎo)體IP核市場分布、總部及行業(yè)地位
表27 新思科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表28 新思科技 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表29 新思科技 半導(dǎo)體IP核收入（萬元）及毛利率（2019-2024）
表30 新思科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表31 Imagination基本信息、半導(dǎo)體IP核市場分布、總部及行業(yè)地位
表32 Imagination公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表33 Imagination 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表34 Imagination 半導(dǎo)體IP核收入（萬元）及毛利率（2019-2024）
表35 Imagination企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表36 楷登電子基本信息、半導(dǎo)體IP核市場分布、總部及行業(yè)地位
表37 楷登電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表38 楷登電子 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表39 楷登電子 半導(dǎo)體IP核收入（萬元）及毛利率（2019-2024）
表40 楷登電子企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表41 CEVA基本信息、半導(dǎo)體IP核市場分布、總部及行業(yè)地位
表42 CEVA公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表43 CEVA 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表44 CEVA 半導(dǎo)體IP核收入（萬元）及毛利率（2019-2024）
表45 CEVA企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表46 芯原微基本信息、半導(dǎo)體IP核市場分布、總部及行業(yè)地位
表47 芯原微公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表48 芯原微 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表49 芯原微 半導(dǎo)體IP核收入（萬元）及毛利率（2019-2024）
表50 芯原微企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表51 萊迪思半導(dǎo)體基本信息、半導(dǎo)體IP核市場分布、總部及行業(yè)地位
表52 萊迪思半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表53 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表54 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核收入（萬元）及毛利率（2019-2024）
表55 萊迪思半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表56 Sonics基本信息、半導(dǎo)體IP核市場分布、總部及行業(yè)地位
表57 Sonics公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表58 Sonics 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表59 Sonics 半導(dǎo)體IP核收入（萬元）及毛利率（2019-2024）
表60 Sonics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表61 Rambus基本信息、半導(dǎo)體IP核市場分布、總部及行業(yè)地位
表62 Rambus公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表63 Rambus 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表64 Rambus 半導(dǎo)體IP核收入（萬元）及毛利率（2019-2024）
表65 Rambus企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表66 eMemory基本信息、半導(dǎo)體IP核市場分布、總部及行業(yè)地位
表67 eMemory公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表68 eMemory 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表69 eMemory 半導(dǎo)體IP核收入（萬元）及毛利率（2019-2024）
表70 eMemory企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
圖表目錄
圖1 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品圖片
圖2 2019-2030年全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)收入及預(yù)測（萬元）
圖3 2019-2030年中國市場半導(dǎo)體IP核收入及預(yù)測（萬元）
圖4 2019-2030年中國市場半導(dǎo)體IP核占全球總收入的份額
圖5 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)主要參與者份額變化，2022 VS 2023 VS 2024（按收入）
圖6 全球半導(dǎo)體IP核市場參與者，2023年第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)市場份額
圖7 中國市場半導(dǎo)體IP核主要參與者份額變化，2022 VS 2023 VS 2024（按收入）
圖8 中國市場半導(dǎo)體IP核參與者，2023年第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)市場份額
圖9 2019-2024年中國市場規(guī)模進(jìn)口與國產(chǎn)廠商，按收入計(jì)半導(dǎo)體IP核份額對(duì)比
圖10 半導(dǎo)體IP核行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖11 軟核
圖12 硬核
圖13 固核
圖14 按產(chǎn)品類型拆分，2019-2030年全球半導(dǎo)體IP核細(xì)分市場規(guī)模（按收入，萬元）
圖15 按產(chǎn)品類型拆分，2019-2030年全球半導(dǎo)體IP核市場份額（按收入）
圖16 汽車
圖17 工業(yè)
圖18 消費(fèi)電子
圖19 通信
圖20 醫(yī)療
圖21 航空航天和國防
圖22 其他
圖23 按應(yīng)用拆分，2019-2030年全球半導(dǎo)體IP核細(xì)分市場規(guī)模（按收入，萬元）
圖24 按應(yīng)用拆分，2019-2030年全球半導(dǎo)體IP核市場份額（按收入）
圖25 2019-2030年全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核收入份額
圖26 2019-2030年北美半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模預(yù)測（按收入，萬元）
圖27 2023年北美半導(dǎo)體IP核市場份額（按收入），按國家細(xì)分
圖28 2019-2030年歐洲半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模預(yù)測（按收入，萬元）
圖29 2023年歐洲半導(dǎo)體IP核市場份額（按收入），按國家細(xì)分
圖30 2019-2030年亞太半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模預(yù)測（按收入，萬元）
圖31 2023年亞太半導(dǎo)體IP核市場份額（按收入），按國家/地區(qū)細(xì)分
圖32 2019-2030年南美半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模預(yù)測（按收入，萬元）
圖33 2023年南美半導(dǎo)體IP核市場份額（按收入），按國家細(xì)分
圖34 2019-2030年中東及非洲半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模預(yù)測（按收入，萬元）
圖35 2019-2030年美國半導(dǎo)體IP核收入預(yù)測（萬元）
圖36 2023年美國市場半導(dǎo)體IP核參與者企業(yè)市場份額占比
圖37 美國市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
圖38 美國市場不同應(yīng)用 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
圖39 2019-2030年歐洲半導(dǎo)體IP核收入預(yù)測（萬元）
圖40 2023年歐洲市場半導(dǎo)體IP核參與者企業(yè)市場份額占比
圖41 歐洲市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
圖42 歐洲市場不同應(yīng)用 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
圖43 2019-2030年中國半導(dǎo)體IP核收入預(yù)測（萬元）
圖44 2023年中國市場半導(dǎo)體IP核參與者企業(yè)市場份額占比
圖45 中國市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
圖46 中國市場不同應(yīng)用 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
圖47 2019-2030年日本半導(dǎo)體IP核收入預(yù)測（萬元）
圖48 2023年日本市場半導(dǎo)體IP核參與者企業(yè)市場份額占比
圖49 日本市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
圖50 日本市場不同應(yīng)用 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
圖51 2019-2030年韓國半導(dǎo)體IP核收入預(yù)測（萬元）
圖52 2023年韓國市場半導(dǎo)體IP核參與者企業(yè)市場份額占比
圖53 韓國市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
圖54 韓國市場不同應(yīng)用 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
圖55 2019-2030年東南亞半導(dǎo)體IP核收入預(yù)測（萬元）
圖56 2023年東南亞市場半導(dǎo)體IP核參與者企業(yè)市場份額占比
圖57 東南亞市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
圖58 東南亞市場不同應(yīng)用 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
圖59 2019-2030年印度半導(dǎo)體IP核收入預(yù)測（萬元）
圖60 2023年印度市場半導(dǎo)體IP核參與者企業(yè)市場份額占比
圖61 印度市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
圖62 印度市場不同應(yīng)用 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
圖63 2019-2030年中東及非洲半導(dǎo)體IP核收入預(yù)測（萬元）
圖64 2023年中東及非洲市場半導(dǎo)體IP核參與者企業(yè)市場份額占比
圖65 中東及非洲市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
圖66 中東及非洲市場不同應(yīng)用 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
圖67 研究方法
圖68 主要采訪目標(biāo)
圖69 自下而上Bottom-up驗(yàn)證
產(chǎn)品標(biāo)簽
權(quán)威引用
資深分析團(tuán)隊(duì)
深挖行業(yè)數(shù)據(jù)
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