2024-2030全球及中國(guó)半導(dǎo)體IP核行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告

報(bào)告圖表

    表1 不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核全球規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)2019 VS 2023 VS 2030 （百萬美元）
    表2 不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核全球規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)2019 VS 2023 VS 2030（百萬美元）
    表3 半導(dǎo)體IP核行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
    表4 進(jìn)入半導(dǎo)體IP核行業(yè)壁壘
    表5 半導(dǎo)體IP核發(fā)展趨勢(shì)及建議
    表6 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模（百萬美元）：2019 VS 2023 VS 2030
    表7 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模（2019-2024）&（百萬美元）
    表8 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模（2025-2030）&（百萬美元）
    表9 北美半導(dǎo)體IP核基本情況分析
    表10 歐洲半導(dǎo)體IP核基本情況分析
    表11 亞太半導(dǎo)體IP核基本情況分析
    表12 拉美半導(dǎo)體IP核基本情況分析
    表13 中東及非洲半導(dǎo)體IP核基本情況分析
    表14 全球市場(chǎng)主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
    表15 全球市場(chǎng)主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入市場(chǎng)份額（2019-2024）
    表16 2023年全球主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入排名及市場(chǎng)占有率
    表17 2023全球半導(dǎo)體IP核主要廠商市場(chǎng)地位（第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)）
    表18 全球主要企業(yè)總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布及商業(yè)化日期
    表19 全球主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品類型
    表20 全球行業(yè)并購及投資情況分析
    表21 中國(guó)本土企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
    表22 中國(guó)本土企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入市場(chǎng)份額（2019-2024）
    表23 2023年全球及中國(guó)本土企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核收入排名
    表24 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模（2019-2024）&（百萬美元）
    表25 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額（2019-2024）
    表26 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模預(yù)測(cè)（2025-2030）&（百萬美元）
    表27 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2025-2030）
    表28 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模（2019-2024）&（百萬美元）
    表29 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額（2019-2024）
    表30 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模預(yù)測(cè)（2025-2030）&（百萬美元）
    表31 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2025-2030）
    表32 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模（2019-2024）&（百萬美元）
    表33 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額（2019-2024）
    表34 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模預(yù)測(cè)（2025-2030）&（百萬美元）
    表35 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2025-2030）
    表36 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模（2019-2024）&（百萬美元）
    表37 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額（2019-2024）
    表38 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模預(yù)測(cè)（2025-2030）&（百萬美元）
    表39 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2025-2030）
    表40 半導(dǎo)體IP核行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素
    表41 半導(dǎo)體IP核行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)
    表42 半導(dǎo)體IP核行業(yè)政策分析
    表43 半導(dǎo)體IP核行業(yè)供應(yīng)鏈分析
    表44 半導(dǎo)體IP核上游原材料和主要供應(yīng)商情況
    表45 半導(dǎo)體IP核行業(yè)主要下游客戶
    表46 ARM基本信息、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
    表47 ARM公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
    表48 ARM 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
    表49 ARM 半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）
    表50 ARM企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    表51 新思科技基本信息、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
    表52 新思科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
    表53 新思科技 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
    表54 新思科技 半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）
    表55 新思科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    表56 Imagination基本信息、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
    表57 Imagination公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
    表58 Imagination 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
    表59 Imagination 半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）
    表60 Imagination企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    表61 楷登電子基本信息、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
    表62 楷登電子公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
    表63 楷登電子 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
    表64 楷登電子 半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）
    表65 楷登電子企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    表66 CEVA基本信息、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
    表67 CEVA公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
    表68 CEVA 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
    表69 CEVA 半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）
    表70 CEVA企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    表71 芯原微基本信息、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
    表72 芯原微公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
    表73 芯原微 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
    表74 芯原微 半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）
    表75 芯原微企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    表76 萊迪思半導(dǎo)體基本信息、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
    表77 萊迪思半導(dǎo)體公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
    表78 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
    表79 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）
    表80 萊迪思半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    表81 Sonics基本信息、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
    表82 Sonics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
    表83 Sonics 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
    表84 Sonics 半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）
    表85 Sonics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    表86 Rambus基本信息、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
    表87 Rambus公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
    表88 Rambus 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
    表89 Rambus 半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）
    表90 Rambus企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    表91 eMemory基本信息、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
    表92 eMemory公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
    表93 eMemory 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
    表94 eMemory 半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）
    表95 eMemory企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    表96 研究范圍
    表97 分析師列表
    圖表目錄
    圖1 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品圖片
    圖2 不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核全球規(guī)模2019 VS 2023 VS 2030（百萬美元）
    圖3 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額 2023 & 2030
    圖4 軟核產(chǎn)品圖片
    圖5 硬核產(chǎn)品圖片
    圖6 固核產(chǎn)品圖片
    圖7 不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核全球規(guī)模2019 VS 2023 VS 2030（百萬美元）
    圖8 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額 2023 & 2030
    圖9 汽車
    圖10 工業(yè)
    圖11 消費(fèi)電子
    圖12 通信
    圖13 醫(yī)療
    圖14 航空航天和國(guó)防
    圖15 其他
    圖16 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模：2019 VS 2023 VS 2030（百萬美元）
    圖17 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模（2019-2030）&（百萬美元）
    圖18 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模（2019-2030）&（百萬美元）
    圖19 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核總規(guī)模占全球比重（2019-2030）
    圖20 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模（百萬美元）：2019 VS 2023 VS 2030
    圖21 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額（2019-2030）
    圖22 北美（美國(guó)和加拿大）半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模（2019-2030）&（百萬美元）
    圖23 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模（2019-2030）&（百萬美元）
    圖24 亞太主要國(guó)家/地區(qū)（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞）半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模（2019-2030）&（百萬美元）
    圖25 拉美主要國(guó)家（墨西哥和巴西等）半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模（2019-2030）&（百萬美元）
    圖26 中東及非洲地區(qū)半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模（2019-2030）&（百萬美元）
    圖27 2023年全球前五大廠商半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額（按收入）
    圖28 2023年全球半導(dǎo)體IP核第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商及市場(chǎng)份額
    圖29 半導(dǎo)體IP核中國(guó)企業(yè)SWOT分析
    圖30 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)業(yè)鏈
    圖31 半導(dǎo)體IP核行業(yè)采購模式
    圖32 半導(dǎo)體IP核行業(yè)開發(fā)/生產(chǎn)模式分析
    圖33 半導(dǎo)體IP核行業(yè)銷售模式分析
    圖34 關(guān)鍵采訪目標(biāo)
    圖35 自下而上及自上而下驗(yàn)證
    圖36 資料三角測(cè)定