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2024年全球市場半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模、主要企業(yè)、主要地區(qū)、產(chǎn)品和應(yīng)用細(xì)分研究報告
- 報告編號：5266075
- 出版時間：2023-12-29
- 報告頁數(shù)：112
- 圖表數(shù)量：181
- 行業(yè)分類： 軟件及商業(yè)服務(wù)
- 報告格式：電子版或紙質(zhì)版
- 交付方式：Email發(fā)送或順豐快遞
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語言:
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內(nèi)容摘要
據(jù)GIR (Global Info Research)調(diào)研，按收入計，2023年全球半導(dǎo)體IP核收入大約 百萬美元，預(yù)計2030年達(dá)到 百萬美元，2024至2030期間，年復(fù)合增長率CAGR為 %。同時2023年全球半導(dǎo)體IP核收入大約 ，預(yù)計2030年將達(dá)到 。2023年中國市場規(guī)模大約為 百萬美元，在全球市場占比約為 %，同期北美和歐洲市場分別占比為 %和 %。未來幾年，中國CAGR為 %，同期美國和歐洲CAGR分別為 %和 %，亞太地區(qū)將扮演更重要角色，除中美歐之外，日本、韓國、印度和東南亞地區(qū)，依然是不可忽視的重要市場。
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)，該行業(yè)在2022年經(jīng)歷了重大起伏。雖然芯片銷售在2022年達(dá)到了有史以來最高的年度總額，但下半年的放緩大大限制了增長。2022年，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5740億美元，其中美國半導(dǎo)體公司的銷售額總計為2750億美元，占全球市場的48%。為了保持行業(yè)競爭力，美國半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)方面的投資也達(dá)到了歷史最高水平588億美元。從歷史上看，PC/計算機和通信終端市場約占總銷售額的三分之二，汽車、工業(yè)和消費電子等行業(yè)占其余部分。但根據(jù)WSTS的2022年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查，2022年終端市場的銷售額顯示出明顯的變化。雖然PC/計算機和通信終端市場仍占2022年半導(dǎo)體銷售的最大份額，但其領(lǐng)先優(yōu)勢縮小了。與此同時，汽車和工業(yè)應(yīng)用經(jīng)歷了今年最大的增長。
本文研究全球市場、主要地區(qū)和主要國家半導(dǎo)體IP核的收入、銷售收入等，同時也重點分析全球范圍內(nèi)主要廠商（品牌）競爭態(tài)勢，半導(dǎo)體IP核收入、價格、收入和市場份額等。
針對過去五年（2019-2023）年的歷史情況，分析歷史幾年全球半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模，主要地區(qū)規(guī)模，主要企業(yè)規(guī)模和份額，主要產(chǎn)品分類規(guī)模，下游主要應(yīng)用規(guī)模等。規(guī)模分析包括收入、價格、收入和市場份額等。針對未來幾年半導(dǎo)體IP核的發(fā)展前景預(yù)測，本文預(yù)測到2030年，主要包括全球和主要地區(qū)收入、收入的預(yù)測，分類收入和收入的預(yù)測，以及主要應(yīng)用半導(dǎo)體IP核的收入和收入預(yù)測等。
根據(jù)不同產(chǎn)品類型,半導(dǎo)體IP核細(xì)分為：
軟核
硬核
固核
根據(jù)不同應(yīng)用，本文重點關(guān)注以下領(lǐng)域：
汽車
工業(yè)
消費電子
通信
醫(yī)療
航空航天和國防
其他
本文重點關(guān)注全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)，包括：
ARM
新思科技
Imagination
楷登電子
CEVA
芯原微
萊迪思半導(dǎo)體
Sonics
Rambus
eMemory
本文重點關(guān)注全球主要地區(qū)和國家，重點包括：
北美市場（美國、加拿大和墨西哥）
歐洲市場（德國、法國、英國、俄羅斯、意大利和歐洲其他國家）
亞太市場（中國、日本、韓國、印度、東南亞和澳大利亞等）
南美市場（巴西和阿根廷等）
中東及非洲（沙特、阿聯(lián)酋和土耳其等）
章節(jié)內(nèi)容簡要介紹：
第1章、定義、統(tǒng)計范圍、產(chǎn)品分類、應(yīng)用等介紹，全球及地區(qū)總體規(guī)模及展望
第2章、企業(yè)簡介，包括企業(yè)基本情況、主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品、半導(dǎo)體IP核收入、企業(yè)最新動態(tài)等
第3章、全球競爭態(tài)勢分析，主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入及份額
第4章、按產(chǎn)品類型拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測
第5章、按應(yīng)用拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測
第6章、北美地區(qū)細(xì)分，按國家、產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測
第7章、歐洲地區(qū)細(xì)分，按國家、產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測
第8章、亞太地區(qū)細(xì)分，按地區(qū)、產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測
第9章、南美地區(qū)細(xì)分，按地區(qū)、產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測
第10章、中東及非洲細(xì)分，按地區(qū)、產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測
第11章、市場動態(tài)，包括驅(qū)動因素、阻礙因素、發(fā)展趨勢
第12章、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
第13章、報告結(jié)論
報告目錄
1 統(tǒng)計范圍
1.1 半導(dǎo)體IP核介紹
1.3 半導(dǎo)體IP核分類
1.3.1 全球市場不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核規(guī)模對比：2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 軟核
1.3.3 硬核
1.3.4 固核
1.4 全球半導(dǎo)體IP核主要下游市場分析
1.4.1 全球半導(dǎo)體IP核主要下游市場規(guī)模對比：2019 VS 2023 VS 2030
1.4.2 汽車
1.4.3 工業(yè)
1.4.4 消費電子
1.4.5 通信
1.4.6 醫(yī)療
1.4.7 航空航天和國防
1.4.8 其他
1.5 全球市場半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模及預(yù)測
1.6 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測
1.6.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測：2019 VS 2023 VS 2030
1.6.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模（2019-2030）
1.6.3 北美半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
1.6.4 歐洲半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
1.6.5 亞太半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
1.6.6 南美半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
1.6.7 中東及非洲半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
2 企業(yè)簡介
2.1 ARM
2.1.1 ARM基本情況
2.1.2 ARM主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
2.1.3 ARM 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
2.1.4 ARM 半導(dǎo)體IP核收入、毛利率及市場份額（2019-2024）
2.1.5 ARM最新發(fā)展動態(tài)
2.2 新思科技
2.2.1 新思科技基本情況
2.2.2 新思科技主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
2.2.3 新思科技 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
2.2.4 新思科技 半導(dǎo)體IP核收入、毛利率及市場份額（2019-2024）
2.2.5 新思科技最新發(fā)展動態(tài)
2.3 Imagination
2.3.1 Imagination基本情況
2.3.2 Imagination主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
2.3.3 Imagination 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
2.3.4 Imagination 半導(dǎo)體IP核收入、毛利率及市場份額（2019-2024）
2.3.5 Imagination最新發(fā)展動態(tài)
2.4 楷登電子
2.4.1 楷登電子基本情況
2.4.2 楷登電子主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
2.4.3 楷登電子 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
2.4.4 楷登電子 半導(dǎo)體IP核收入、毛利率及市場份額（2019-2024）
2.4.5 楷登電子最新發(fā)展動態(tài)
2.5 CEVA
2.5.1 CEVA基本情況
2.5.2 CEVA主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
2.5.3 CEVA 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
2.5.4 CEVA 半導(dǎo)體IP核收入、毛利率及市場份額（2019-2024）
2.5.5 CEVA最新發(fā)展動態(tài)
2.6 芯原微
2.6.1 芯原微基本情況
2.6.2 芯原微主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
2.6.3 芯原微 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
2.6.4 芯原微 半導(dǎo)體IP核收入、毛利率及市場份額（2019-2024）
2.6.5 芯原微最新發(fā)展動態(tài)
2.7 萊迪思半導(dǎo)體
2.7.1 萊迪思半導(dǎo)體基本情況
2.7.2 萊迪思半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
2.7.3 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
2.7.4 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核收入、毛利率及市場份額（2019-2024）
2.7.5 萊迪思半導(dǎo)體最新發(fā)展動態(tài)
2.8 Sonics
2.8.1 Sonics基本情況
2.8.2 Sonics主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
2.8.3 Sonics 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
2.8.4 Sonics 半導(dǎo)體IP核收入、毛利率及市場份額（2019-2024）
2.8.5 Sonics最新發(fā)展動態(tài)
2.9 Rambus
2.9.1 Rambus基本情況
2.9.2 Rambus主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
2.9.3 Rambus 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
2.9.4 Rambus 半導(dǎo)體IP核收入、毛利率及市場份額（2019-2024）
2.9.5 Rambus最新發(fā)展動態(tài)
2.10 eMemory
2.10.1 eMemory基本情況
2.10.2 eMemory主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
2.10.3 eMemory 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
2.10.4 eMemory 半導(dǎo)體IP核收入、毛利率及市場份額（2019-2024）
2.10.5 eMemory最新發(fā)展動態(tài)
3 全球競爭態(tài)勢分析
3.1 全球主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）
3.2 全球半導(dǎo)體IP核市場集中度分析
3.2.1 全球前三大廠商半導(dǎo)體IP核市場份額
3.2.2 全球前五大廠商半導(dǎo)體IP核市場份額
3.3 全球半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)總部及產(chǎn)品類型
3.3.1 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核相關(guān)業(yè)務(wù)/產(chǎn)品布局情況
3.3.2 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品面向的下游市場及應(yīng)用
3.4 半導(dǎo)體IP核行業(yè)并購情況
3.5 半導(dǎo)體IP核新進入者及擴產(chǎn)情況
4 全球市場不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模
4.1 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）
4.2 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入預(yù)測（2025-2030）
4.3 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
5 全球市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模
5.1 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）
5.2 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入預(yù)測（2025-2030）
5.3 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
6 北美
6.1 北美不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核銷收入（2019-2030）
6.2 北美不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
6.3 北美主要國家半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模
6.3.1 北美主要國家半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
6.3.2 美國半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
6.3.3 加拿大半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
6.3.4 墨西哥半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
7 歐洲
7.1 歐洲不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
7.2 歐洲不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
7.3 歐洲主要國家半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模
7.3.1 歐洲主要國家半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
7.3.2 德國半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
7.3.3 法國半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
7.3.4 英國半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
7.3.5 俄羅斯半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
7.3.6 意大利半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
8 亞太
8.1 亞太不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
8.2 亞太不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
8.3 亞太主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模
8.3.1 亞太主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
8.3.2 中國半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
8.3.3 日本半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
8.3.4 韓國半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
8.3.5 印度半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
8.3.6 東南亞半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
8.3.7 澳大利亞半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
9 南美
9.1 南美不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
9.2 南美不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
9.3 南美主要國家半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模
9.3.1 南美主要國家半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
9.3.2 巴西半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
9.3.3 阿根廷半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
10 中東及非洲
10.1 中東及非洲不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
10.2 中東及非洲不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
10.3 中東及非洲主要國家半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模
10.3.1 中東及非洲主要國家半導(dǎo)體IP核收入（2019-2030）
10.3.2 土耳其半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
10.3.3 沙特半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
10.3.4 阿聯(lián)酋半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）
11 市場動態(tài)
11.1 半導(dǎo)體IP核市場驅(qū)動因素
11.2 半導(dǎo)體IP核市場阻礙因素
11.3 半導(dǎo)體IP核市場發(fā)展趨勢
11.4 半導(dǎo)體IP核行業(yè)波特五力模型分析
11.4.1 行業(yè)內(nèi)競爭者現(xiàn)在的競爭能力
11.4.2 潛在競爭者進入的能力
11.4.3 供應(yīng)商的議價能力
11.4.4 購買者的議價能力
11.4.5 替代品的替代能力
12 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
12.1 半導(dǎo)體IP核行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
12.2 上游分析
12.2.1 半導(dǎo)體IP核核心原料
12.2.2 半導(dǎo)體IP核原料供應(yīng)商
12.3 中游分析
12.4 下游分析
13 研究結(jié)論
14 附錄
14.1 研究方法
14.2 研究過程及數(shù)據(jù)來源
14.3 免責(zé)聲明
報告圖表
表 1. 全球市場不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）&（2019 VS 2023 VS 2030）
表 2. 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）&（2019 VS 2023 VS 2030）
表 3. 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核收入對比（2019 VS 2023 VS 2030）&（百萬美元）
表 4. 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 5. 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核收入份額（2025-2030）
表 6. ARM基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手
表 7. ARM主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
表 8. ARM 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表 9. ARM 半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2019-2024）
表 10. ARM最新發(fā)展動態(tài)
表 11. 新思科技基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手
表 12. 新思科技主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
表 13. 新思科技 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表 14. 新思科技 半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2019-2024）
表 15. 新思科技最新發(fā)展動態(tài)
表 16. Imagination基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手
表 17. Imagination主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
表 18. Imagination 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表 19. Imagination 半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2019-2024）
表 20. Imagination最新發(fā)展動態(tài)
表 21. 楷登電子基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手
表 22. 楷登電子主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
表 23. 楷登電子 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表 24. 楷登電子 半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2019-2024）
表 25. 楷登電子最新發(fā)展動態(tài)
表 26. CEVA基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手
表 27. CEVA主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
表 28. CEVA 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表 29. CEVA 半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2019-2024）
表 30. CEVA最新發(fā)展動態(tài)
表 31. 芯原微基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手
表 32. 芯原微主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
表 33. 芯原微 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表 34. 芯原微 半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2019-2024）
表 35. 芯原微最新發(fā)展動態(tài)
表 36. 萊迪思半導(dǎo)體基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手
表 37. 萊迪思半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
表 38. 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表 39. 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2019-2024）
表 40. 萊迪思半導(dǎo)體最新發(fā)展動態(tài)
表 41. Sonics基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手
表 42. Sonics主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
表 43. Sonics 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表 44. Sonics 半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2019-2024）
表 45. Sonics最新發(fā)展動態(tài)
表 46. Rambus基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手
表 47. Rambus主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
表 48. Rambus 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表 49. Rambus 半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2019-2024）
表 50. Rambus最新發(fā)展動態(tài)
表 51. eMemory基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手
表 52. eMemory主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品
表 53. eMemory 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
表 54. eMemory 半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2019-2024）
表 55. eMemory最新發(fā)展動態(tài)
表 56. 全球市場主要廠商半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 57. 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核市場份額（2019-2024）
表 58. 全球半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)市場地位（第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊）：根據(jù)2023年半導(dǎo)體IP核方面收入)
表 59. 全球半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)總部及產(chǎn)品類型
表 60. 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核相關(guān)業(yè)務(wù)/產(chǎn)品布局情況
表 61. 全球主要廠商半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品面向的下游市場及應(yīng)用
表 62. 半導(dǎo)體IP核行業(yè)并購情況
表 63. 半導(dǎo)體IP核新進入者及擴產(chǎn)情況
表 64. 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 65. 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入預(yù)測（2025-2030）&（百萬美元）
表 66. 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 67. 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入預(yù)測（2025-2030）&（百萬美元）
表 68. 北美不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 69. 北美不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 70. 北美不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 71. 北美不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 72. 北美主要國家半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 73. 北美主要國家半導(dǎo)體IP核收入（2025-2030）&（百萬美元）
表 74. 歐洲不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 75. 歐洲不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 76. 歐洲不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 77. 歐洲不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 78. 歐洲主要國家半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 79. 歐洲主要國家半導(dǎo)體IP核收入（2025-2030）&（百萬美元）
表 80. 亞太不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 81. 亞太不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 82. 亞太不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 83. 亞太不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 84. 亞太主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 85. 亞太主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核收入（2025-2030）&（百萬美元）
表 86. 南美不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 87. 南美不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 88. 南美不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 89. 南美不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 90. 南美主要國家半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 91. 南美主要國家半導(dǎo)體IP核收入（2025-2030）&（百萬美元）
表 92. 中東及非洲不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 93. 中東及非洲不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 94. 中東及非洲不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 95. 中東及非洲不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 96. 中東及非洲主要國家半導(dǎo)體IP核收入（2019-2024）&（百萬美元）
表 97. 中東及非洲主要國家半導(dǎo)體IP核收入（2025-2030）&（百萬美元）
表 98. 全球半導(dǎo)體IP核主要原料供應(yīng)商
表 99. 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)代表性下游客戶
圖表目錄
圖 1. 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品圖片
圖 2. 全球市場不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）&（2019 VS 2023 VS 2030）
圖 3. 軟核
圖 4. 硬核
圖 5. 固核
圖 6. 全球市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）&（2019 VS 2023 VS 2030）
圖 7. 汽車
圖 8. 工業(yè)
圖 9. 消費電子
圖 10. 通信
圖 11. 醫(yī)療
圖 12. 航空航天和國防
圖 13. 其他
圖 14. 全球半導(dǎo)體IP核收入（百萬美元）：2019 VS 2023 VS 2030
圖 15. 全球市場半導(dǎo)體IP核收入及預(yù)測（2019-2030）&（百萬美元）
圖 16. 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核市場規(guī)模（2019-2030）&（百萬美元）
圖 17. 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
圖 18. 北美半導(dǎo)體IP核收入增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 19. 歐洲半導(dǎo)體IP核收入增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 20. 亞太半導(dǎo)體IP核收入增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 21. 南美半導(dǎo)體IP核收入增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 22. 中東及非洲半導(dǎo)體IP核收入增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 23. 全球主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核收入份額（2023）
圖 24. 全球第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊半導(dǎo)體IP核企業(yè)市場份額（2023）
圖 25. 全球前三大廠商半導(dǎo)體IP核市場份額（2023）
圖 26. 全球前五大廠商半導(dǎo)體IP核市場份額（2023）
圖 27. 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
圖 28. 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
圖 29. 北美不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
圖 30. 北美不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
圖 31. 北美主要國家半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
圖 32. 美國半導(dǎo)體IP核收入及增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 33. 加拿大半導(dǎo)體IP核收入及增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 34. 墨西哥半導(dǎo)體IP核收入及增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 35. 歐洲不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
圖 36. 歐洲不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
圖 37. 歐洲主要國家半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
圖 38. 德國半導(dǎo)體IP核收入及增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 39. 法國半導(dǎo)體IP核收入及增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 40. 英國半導(dǎo)體IP核收入及增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 41. 俄羅斯半導(dǎo)體IP核收入及增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 42. 意大利半導(dǎo)體IP核收入及增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 43. 亞太不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
圖 44. 亞太不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
圖 45. 亞太主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
圖 46. 中國半導(dǎo)體IP核收入及增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 47. 日本半導(dǎo)體IP核收入及增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 48. 韓國半導(dǎo)體IP核收入及增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 49. 印度半導(dǎo)體IP核收入及增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 50. 東南亞半導(dǎo)體IP核收入及增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 51. 澳大利亞半導(dǎo)體IP核收入及增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 52. 南美不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
圖 53. 南美不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
圖 54. 南美主要國家半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
圖 55. 巴西半導(dǎo)體IP核收入及增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 56. 阿根廷半導(dǎo)體IP核收入及增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 57. 中東及非洲不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
圖 58. 中東及非洲不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
圖 59. 中東及非洲主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核收入份額（2019-2030）
圖 60. 土耳其半導(dǎo)體IP核收入及增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 61. 沙特半導(dǎo)體IP核收入及增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 62. 阿聯(lián)酋半導(dǎo)體IP核收入及增速（2019-2030）&（百萬美元）
圖 63. 半導(dǎo)體IP核市場驅(qū)動因素
圖 64. 半導(dǎo)體IP核市場阻礙因素
圖 65. 半導(dǎo)體IP核市場發(fā)展趨勢
圖 66. 半導(dǎo)體IP核行業(yè)波特五力模型分析
圖 67. 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)業(yè)鏈
圖 68. 研究方法
圖 69. 研究過程及數(shù)據(jù)來源
產(chǎn)品標(biāo)簽
權(quán)威引用
資深分析團隊
深挖行業(yè)數(shù)據(jù)
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