當(dāng)前位置:168報(bào)告網(wǎng) > 研究報(bào)告 > 電子及半導(dǎo)體 > 2025-2031全球5G智能手機(jī)芯片行業(yè)調(diào)研及趨勢(shì)分析報(bào)告
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據(jù)恒州誠(chéng)思調(diào)研統(tǒng)計(jì),2024年全球5G智能手機(jī)芯片收入規(guī)模約 億元,到2031年收入規(guī)模將接近 億元,2025-2031年CAGR為 %。
2025年美國(guó)關(guān)稅措施的戰(zhàn)略重構(gòu)正重塑全球經(jīng)濟(jì)治理規(guī)則,本文將揭示關(guān)稅升級(jí)路徑及國(guó)際政策響應(yīng)對(duì)企業(yè)投資決策、區(qū)域貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)及戰(zhàn)略物資供應(yīng)體系的傳導(dǎo)機(jī)制。
5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)涉及用于5G智能手機(jī)的半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售。這些芯片通常由集成電路(IC)組成,專(zhuān)門(mén)用于在移動(dòng)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)第五代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(5G)的功能。5G芯片能夠支持更快的數(shù)據(jù)傳輸速度、低延遲和更高的設(shè)備連接密度,推動(dòng)智能手機(jī)的性能進(jìn)一步提升。
高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求: 隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)的部署,越來(lái)越多的消費(fèi)者轉(zhuǎn)向5G智能手機(jī),從而推動(dòng)對(duì)5G芯片的需求。據(jù)預(yù)測(cè),5G手機(jī)的出貨量將在未來(lái)幾年內(nèi)繼續(xù)大幅增長(zhǎng),帶動(dòng)芯片市場(chǎng)的擴(kuò)張。
主要玩家競(jìng)爭(zhēng)激烈: 市場(chǎng)上主要的芯片制造商如高通(Qualcomm)、華為海思(HiSilicon)、三星(Samsung)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)等,正在通過(guò)發(fā)布高性能5G芯片爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。尤其是高通的驍龍系列和聯(lián)發(fā)科的天璣系列,是5G芯片領(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品。
AI集成度提升: 隨著智能手機(jī)上的AI應(yīng)用增多,芯片制造商將更多的人工智能處理單元(如NPU或AI引擎)集成到5G芯片中。AI的深度集成不僅提升了設(shè)備的智能化應(yīng)用能力,還增強(qiáng)了圖像處理、語(yǔ)音識(shí)別、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等功能。
成本下降和普及化: 隨著5G芯片制造技術(shù)的成熟以及競(jìng)爭(zhēng)加劇,5G芯片的價(jià)格正在逐步下降。中低端5G手機(jī)的普及進(jìn)一步推動(dòng)了5G芯片的需求,同時(shí)促進(jìn)了整體市場(chǎng)的擴(kuò)展。
技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)創(chuàng)新: 芯片制造商正在通過(guò)創(chuàng)新來(lái)提高芯片的性能和效率。最新的5nm和3nm工藝技術(shù)在市場(chǎng)中逐漸成為主流,這些技術(shù)使芯片能夠擁有更高的處理能力和能效,從而支持更先進(jìn)的智能手機(jī)功能。
本文調(diào)研和分析全球5G智能手機(jī)芯片發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì),核心內(nèi)容如下:
(1)全球市場(chǎng)總體規(guī)模,分別按銷(xiāo)量和按收入進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析,歷史數(shù)據(jù)2020-2024年,預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)2025至2031年。
(2)全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局,全球范圍內(nèi)主要生產(chǎn)商5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及市場(chǎng)份額,數(shù)據(jù)2020-2024年。
(3)中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局,中國(guó)主要生產(chǎn)商5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及市場(chǎng)份額,數(shù)據(jù)2020-2024年,包括國(guó)際企業(yè)及中國(guó)本土企業(yè)。
(4)全球其他重點(diǎn)國(guó)家及地區(qū)5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局,如美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、東南亞和印度等核心參與者及其2024年份額。
(5)按產(chǎn)品類(lèi)型和應(yīng)用拆分,分析全球與核心國(guó)家/地區(qū)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模。
(6)全球5G智能手機(jī)芯片核心生產(chǎn)地區(qū)及其產(chǎn)量、產(chǎn)能。
(7)5G智能手機(jī)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游及下游
本文重點(diǎn)關(guān)注如下國(guó)家或地區(qū):
北美市場(chǎng)(美國(guó)、加拿大和墨西哥)
歐洲市場(chǎng)(德國(guó)、法國(guó)、英國(guó)、俄羅斯、意大利和歐洲其他國(guó)家)
亞太市場(chǎng)(中國(guó)、日本、韓國(guó)、印度、東南亞和澳大利亞等)
南美市場(chǎng)(巴西等)
中東及非洲
按產(chǎn)品類(lèi)型拆分,包含:
AP芯片(應(yīng)用處理器)
基帶芯片
射頻芯片
按應(yīng)用拆分,包含:
Android系統(tǒng)
IOS系統(tǒng)
全球范圍內(nèi)5G智能手機(jī)芯片主要生產(chǎn)商:
高通
聯(lián)發(fā)科
三星
蘋(píng)果
華為(海思半導(dǎo)體)
紫光展銳
1 市場(chǎng)綜述
1.1 5G智能手機(jī)芯片定義及分類(lèi)
1.2 全球5G智能手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
1.2.1 按收入計(jì),2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
1.2.2 按銷(xiāo)量計(jì),2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
1.2.3 2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片價(jià)格趨勢(shì)
1.3 中國(guó)5G智能手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
1.3.1 按收入計(jì),2020-2031年中國(guó)5G智能手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
1.3.2 按銷(xiāo)量計(jì),2020-2031年中國(guó)5G智能手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
1.3.3 2020-2031年中國(guó)5G智能手機(jī)芯片價(jià)格趨勢(shì)
1.4 中國(guó)在全球市場(chǎng)的地位分析
1.4.1 按收入計(jì),2020-2031年中國(guó)在全球5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的占比
1.4.2 按銷(xiāo)量計(jì),2020-2031年中國(guó)在全球5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的占比
1.4.3 2020-2031年中國(guó)與全球5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模增速對(duì)比
1.5 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇、挑戰(zhàn)、趨勢(shì)及政策分析
1.5.1 5G智能手機(jī)芯片行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素及發(fā)展機(jī)遇分析
1.5.2 5G智能手機(jī)芯片行業(yè)阻礙因素及面臨的挑戰(zhàn)分析
1.5.3 5G智能手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
1.5.4 中國(guó)市場(chǎng)相關(guān)行業(yè)政策分析
2 全球5G智能手機(jī)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1 按5G智能手機(jī)芯片收入計(jì),2020-2025年全球主要廠商市場(chǎng)份額
2.2 按5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量計(jì),2020-2025年全球主要廠商市場(chǎng)份額
2.3 5G智能手機(jī)芯片價(jià)格對(duì)比,2020-2025年全球主要廠商價(jià)格
2.4 全球第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì),三類(lèi)5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)參與者分析
2.5 全球5G智能手機(jī)芯片行業(yè)集中度分析
2.6 全球5G智能手機(jī)芯片行業(yè)企業(yè)并購(gòu)情況
2.7 全球5G智能手機(jī)芯片行業(yè)主要廠商產(chǎn)品列舉
3 中國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1 按5G智能手機(jī)芯片收入計(jì),2020-2025年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商市場(chǎng)份額
3.2 按5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量計(jì),2020-2025年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商市場(chǎng)份額
3.3 中國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片參與者份額:第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)、第三梯隊(duì)
3.4 2020-2025年中國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片進(jìn)口與國(guó)產(chǎn)廠商份額對(duì)比
3.5 2024年中國(guó)本土廠商5G智能手機(jī)芯片內(nèi)銷(xiāo)與外銷(xiāo)占比
3.6 中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)出口分析
3.6.1 2020-2031年中國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)量、銷(xiāo)量、進(jìn)口和出口量
3.6.2 中國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì)
3.6.3 中國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片主要進(jìn)口來(lái)源
3.6.4 中國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片主要出口目的地
4 全球主要地區(qū)產(chǎn)能及產(chǎn)量分析
4.1 2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率
4.2 全球5G智能手機(jī)芯片行業(yè)主要生產(chǎn)商總部及產(chǎn)地分布
4.3 全球主要生產(chǎn)商近幾年5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)能變化及未來(lái)規(guī)劃
4.4 全球主要地區(qū)5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)能分析
4.5 全球5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)地分布及主要生產(chǎn)地區(qū)產(chǎn)量分析
4.5.1 全球主要地區(qū)5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)量及未來(lái)增速預(yù)測(cè),2020 VS 2024 VS 2031
4.5.2 2020-2031年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)量
4.5.3 2020-2031年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)量份額
5 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1 5G智能手機(jī)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
5.2 上游分析
5.2.1 5G智能手機(jī)芯片核心原料
5.2.2 5G智能手機(jī)芯片原料供應(yīng)商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 5G智能手機(jī)芯片生產(chǎn)方式
5.6 5G智能手機(jī)芯片行業(yè)采購(gòu)模式
5.7 5G智能手機(jī)芯片行業(yè)銷(xiāo)售模式及銷(xiāo)售渠道
5.7.1 5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)售渠道
5.7.2 5G智能手機(jī)芯片代表性經(jīng)銷(xiāo)商
6 按產(chǎn)品類(lèi)型拆分,市場(chǎng)規(guī)模分析
6.1 5G智能手機(jī)芯片行業(yè)產(chǎn)品分類(lèi)
6.1.1 AP芯片(應(yīng)用處理器)
6.1.2 基帶芯片
6.1.3 射頻芯片
6.2 按產(chǎn)品類(lèi)型拆分,全球5G智能手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè),2020 VS 2024 VS 2031
6.3 按產(chǎn)品類(lèi)型拆分,2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模(按收入)
6.4 按產(chǎn)品類(lèi)型拆分,2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模(按銷(xiāo)量)
6.5 按產(chǎn)品類(lèi)型拆分,2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格
7 全球5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)下游行業(yè)分布
7.1 5G智能手機(jī)芯片行業(yè)下游分布
7.1.1 Android系統(tǒng)
7.1.2 IOS系統(tǒng)
7.2 全球5G智能手機(jī)芯片主要下游市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè),2020 VS 2024 VS 2031
7.3 按應(yīng)用拆分,2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模(按收入)
7.4 按應(yīng)用拆分,2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模(按銷(xiāo)量)
7.5 按應(yīng)用拆分,2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格
8 全球主要地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比分析
8.1 全球主要地區(qū)5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè),2020 VS 2024 VS 2031
8.2 2020-2031年全球主要地區(qū)5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模(按收入)
8.3 2020-2031年全球主要地區(qū)5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷(xiāo)量)
8.4 北美
8.4.1 2020-2031年北美5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.4.2 2024年北美5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模,按國(guó)家細(xì)分
8.5 歐洲
8.5.1 2020-2031年歐洲5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.5.2 2024年歐洲5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模,按國(guó)家細(xì)分
8.6 亞太
8.6.1 2020-2031年亞太5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.6.2 2024年亞太5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模,按國(guó)家/地區(qū)細(xì)分
8.7 南美
8.7.1 2020-2031年南美5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.7.2 2024年南美5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模,按國(guó)家細(xì)分
8.8 中東及非洲
9 全球主要國(guó)家/地區(qū)分析
9.1 全球主要國(guó)家/地區(qū)5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè),2020 VS 2024 VS 2031
9.2 2020-2031年全球主要國(guó)家/地區(qū)5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模(按收入)
9.3 2020-2031年全球主要國(guó)家/地區(qū)5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷(xiāo)量)
9.4 美國(guó)
9.4.1 2020-2031年美國(guó)5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷(xiāo)量)
9.4.2 美國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片主要廠商及2024年份額
9.4.3 美國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031
9.4.4 美國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031
9.5 歐洲
9.5.1 2020-2031年歐洲5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷(xiāo)量)
9.5.2 歐洲市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片主要廠商及2024年份額
9.5.3 歐洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031
9.5.4 歐洲市場(chǎng)不同應(yīng)用5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031
9.6 中國(guó)
9.6.1 2020-2031年中國(guó)5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷(xiāo)量)
9.6.2 中國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片主要廠商及2024年份額
9.6.3 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031
9.6.4 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031
9.7 日本
9.7.1 2020-2031年日本5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷(xiāo)量)
9.7.2 日本市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片主要廠商及2024年份額
9.7.3 日本市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031
9.7.4 日本市場(chǎng)不同應(yīng)用5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031
9.8 韓國(guó)
9.8.1 2020-2031年韓國(guó)5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷(xiāo)量)
9.8.2 韓國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片主要廠商及2024年份額
9.8.3 韓國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031
9.8.4 韓國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031
9.9 東南亞
9.9.1 2020-2031年?yáng)|南亞5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷(xiāo)量)
9.9.2 東南亞市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片主要廠商及2024年份額
9.9.3 東南亞市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031
9.9.4 東南亞市場(chǎng)不同應(yīng)用5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031
9.10 印度
9.10.1 2020-2031年印度5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷(xiāo)量)
9.10.2 印度市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片主要廠商及2024年份額
9.10.3 印度市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031
9.10.4 印度市場(chǎng)不同應(yīng)用5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031
9.11 中東及非洲
9.11.1 2020-2031年中東及非洲5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷(xiāo)量)
9.11.2 中東及非洲市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片主要廠商及2024年份額
9.11.3 中東及非洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031
9.11.4 中東及非洲市場(chǎng)不同應(yīng)用5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031
10 主要5G智能手機(jī)芯片廠商簡(jiǎn)介
10.1 高通
10.1.1 高通基本信息、5G智能手機(jī)芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.1.2 高通 5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.1.3 高通 5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
10.1.4 高通公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.1.5 高通企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.2 聯(lián)發(fā)科
10.2.1 聯(lián)發(fā)科基本信息、5G智能手機(jī)芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.2.2 聯(lián)發(fā)科 5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.2.3 聯(lián)發(fā)科 5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
10.2.4 聯(lián)發(fā)科公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.2.5 聯(lián)發(fā)科企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.3 三星
10.3.1 三星基本信息、5G智能手機(jī)芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.3.2 三星 5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.3.3 三星 5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
10.3.4 三星公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.3.5 三星企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.4 蘋(píng)果
10.4.1 蘋(píng)果基本信息、5G智能手機(jī)芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.4.2 蘋(píng)果 5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.4.3 蘋(píng)果 5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
10.4.4 蘋(píng)果公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.4.5 蘋(píng)果企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.5 華為(海思半導(dǎo)體)
10.5.1 華為(海思半導(dǎo)體)基本信息、5G智能手機(jī)芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.5.2 華為(海思半導(dǎo)體) 5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.5.3 華為(海思半導(dǎo)體) 5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
10.5.4 華為(海思半導(dǎo)體)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.5.5 華為(海思半導(dǎo)體)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.6 紫光展銳
10.6.1 紫光展銳基本信息、5G智能手機(jī)芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.6.2 紫光展銳 5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.6.3 紫光展銳 5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
10.6.4 紫光展銳公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.6.5 紫光展銳企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
11 研究成果及結(jié)論
12 附錄
12.1 研究方法
12.2 數(shù)據(jù)來(lái)源
12.2.1 二手信息來(lái)源
12.2.2 一手信息來(lái)源
12.3 市場(chǎng)評(píng)估模型
12.4 免責(zé)聲明
表格目錄 表 1: 2020-2031年中國(guó)與全球5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模增速對(duì)比(萬(wàn)元) 表 2: 全球5G智能手機(jī)芯片行業(yè)面臨的阻礙因素及挑戰(zhàn)分析 表 3: 全球5G智能手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 表 4: 中國(guó)市場(chǎng)相關(guān)行業(yè)政策分析及影響 表 5: 2020-2025年全球主要廠商5G智能手機(jī)芯片收入(萬(wàn)元) 表 6: 2020-2025年全球主要廠商5G智能手機(jī)芯片收入份額 表 7: 2020-2025年全球主要廠商5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量(千顆) 表 8: 2020-2025年全球主要廠商5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量份額 表 9: 2020-2025年全球主要廠商5G智能手機(jī)芯片價(jià)格(元/顆) 表 10: 行業(yè)集中度分析,近三年(2022-2024)全球5G智能手機(jī)芯片 CR3(前三大廠商市場(chǎng)份額) 表 11: 全球5G智能手機(jī)芯片行業(yè)企業(yè)并購(gòu)情況 表 12: 全球5G智能手機(jī)芯片行業(yè)主要廠商產(chǎn)品列舉 表 13: 2020-2025年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商5G智能手機(jī)芯片收入(萬(wàn)元) 表 14: 2020-2025年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商5G智能手機(jī)芯片收入份額 表 15: 2020-2025年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量(千顆) 表 16: 2020-2025年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量份額 表 17: 2020-2031年中國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)量、銷(xiāo)量、進(jìn)口和出口量(千顆) 表 18: 中國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì) 表 19: 中國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片主要進(jìn)口來(lái)源 表 20: 中國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片主要出口目的地 表 21: 全球5G智能手機(jī)芯片行業(yè)主要生產(chǎn)商總部及產(chǎn)地分布 表 22: 2024年全球主要生產(chǎn)商5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)能及未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃 表 23: 全球主要地區(qū)5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)量及未來(lái)增速預(yù)測(cè):2020 VS 2024 VS 2031(千顆) 表 24: 2020-2025年全球主要地區(qū)5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)量(千顆) 表 25: 2026-2031年全球主要地區(qū)5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)(千顆) 表 26: 全球5G智能手機(jī)芯片主要原料供應(yīng)商 表 27: 全球5G智能手機(jī)芯片行業(yè)代表性下游客戶 表 28: 5G智能手機(jī)芯片代表性經(jīng)銷(xiāo)商 表 29: 按產(chǎn)品類(lèi)型拆分,全球5G智能手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)(2020 VS 2024 VS 2031)&(按收入,萬(wàn)元) 表 30: 按應(yīng)用拆分,全球5G智能手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)(2020 VS 2024 VS 2031)&(按收入,萬(wàn)元) 表 31: 全球主要地區(qū)5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)(2020 VS 2024 VS 2031)&(按收入,萬(wàn)元) 表 32: 2020-2031年全球主要地區(qū)5G智能手機(jī)芯片收入(萬(wàn)元) 表 33: 2020-2031年全球主要地區(qū)5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量(千顆) 表 34: 全球主要國(guó)家/地區(qū)5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)(2020 VS 2024 VS 2031)&(按收入,萬(wàn)元) 表 35: 2020-2031年全球主要國(guó)家/地區(qū)5G智能手機(jī)芯片收入(萬(wàn)元) 表 36: 2020-2031年全球主要國(guó)家/地區(qū)5G智能手機(jī)芯片收入份額 表 37: 2020-2031年全球主要國(guó)家/地區(qū)5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量(千顆) 表 38: 2020-2031年全球主要國(guó)家/地區(qū)5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量份額 表 39: 高通5G智能手機(jī)芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 40: 高通 5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 表 41: 高通 5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量(千顆)、收入(萬(wàn)元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2020-2025) 表 42: 高通公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 表 43: 高通企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表 44: 聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 45: 聯(lián)發(fā)科 5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 表 46: 聯(lián)發(fā)科 5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量(千顆)、收入(萬(wàn)元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2020-2025) 表 47: 聯(lián)發(fā)科公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 表 48: 聯(lián)發(fā)科企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表 49: 三星5G智能手機(jī)芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 50: 三星 5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 表 51: 三星 5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量(千顆)、收入(萬(wàn)元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2020-2025) 表 52: 三星公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 表 53: 三星企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表 54: 蘋(píng)果 5G智能手機(jī)芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 55: 蘋(píng)果 5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 表 56: 蘋(píng)果 5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量(千顆)、收入(萬(wàn)元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2020-2025) 表 57: 蘋(píng)果公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 表 58: 蘋(píng)果企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表 59: 華為(海思半導(dǎo)體) 5G智能手機(jī)芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 60: 華為(海思半導(dǎo)體) 5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 表 61: 華為(海思半導(dǎo)體) 5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量(千顆)、收入(萬(wàn)元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2020-2025) 表 62: 華為(海思半導(dǎo)體)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 表 63: 華為(海思半導(dǎo)體)企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表 64: 紫光展銳 5G智能手機(jī)芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 65: 紫光展銳 5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 表 66: 紫光展銳 5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量(千顆)、收入(萬(wàn)元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2020-2025) 表 67: 紫光展銳公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 表 68: 紫光展銳企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 圖表目錄 圖 1: 5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)品圖片 圖 2: 2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片行業(yè)收入及預(yù)測(cè)(萬(wàn)元) 圖 3: 2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片行業(yè)銷(xiāo)量(千顆) 圖 4: 2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片價(jià)格趨勢(shì)(元/顆) 圖 5: 2020-2031年中國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片收入及預(yù)測(cè)(萬(wàn)元) 圖 6: 2020-2031年中國(guó)5G智能手機(jī)芯片行業(yè)銷(xiāo)量(千顆) 圖 7: 2020-2031年中國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片總體價(jià)格趨勢(shì)(元/顆) 圖 8: 2020-2031年中國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片占全球總收入的份額 圖 9: 2020-2031年中國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量占全球總銷(xiāo)量的份額 圖 10: 全球5G智能手機(jī)芯片行業(yè)主要參與者份額變化,2023 VS 2024 VS 2025(按收入) 圖 11: 全球5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)參與者,2024年第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)市場(chǎng)份額 圖 12: 中國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片主要參與者份額變化,2023 VS 2024 VS 2025(按收入) 圖 13: 中國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片參與者,2024年第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)市場(chǎng)份額 圖 14: 2020-2025年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)口與國(guó)產(chǎn)廠商,按收入計(jì)5G智能手機(jī)芯片份額對(duì)比 圖 15: 2024年中國(guó)本土廠商5G智能手機(jī)芯片內(nèi)銷(xiāo)與外銷(xiāo)占比 圖 16: 2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率 圖 17: 全球市場(chǎng)主要地區(qū)5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)能份額分析: 2024 VS 2031 圖 18: 2020-2031年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額 圖 19: 5G智能手機(jī)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 圖 20: 5G智能手機(jī)芯片行業(yè)采購(gòu)模式分析 圖 21: 5G智能手機(jī)芯片行業(yè)銷(xiāo)售模式分析 圖 22: 5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)售渠道:直銷(xiāo)和經(jīng)銷(xiāo)渠道 圖 23: AP芯片(應(yīng)用處理器) 圖 24: 基帶芯片 圖 25: 射頻芯片 圖 26: 按產(chǎn)品類(lèi)型拆分,2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模(按收入,萬(wàn)元) 圖 27: 按產(chǎn)品類(lèi)型拆分,2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額(按收入) 圖 28: 按產(chǎn)品類(lèi)型拆分,2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)銷(xiāo)量(千顆) 圖 29: 按產(chǎn)品類(lèi)型拆分,2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額(按銷(xiāo)量) 圖 30: 按產(chǎn)品類(lèi)型拆分,2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格(元/顆) 圖 31: Android系統(tǒng) 圖 32: IOS系統(tǒng) 圖 33: 按應(yīng)用拆分,2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模(按收入,萬(wàn)元) 圖 34: 按應(yīng)用拆分,2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額(按收入) 圖 35: 按應(yīng)用拆分,2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)銷(xiāo)量(千顆) 圖 36: 按應(yīng)用拆分,2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額(按銷(xiāo)量) 圖 37: 按應(yīng)用拆分,2020-2031年全球5G智能手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格(元/顆) 圖 38: 2020-2031年全球主要地區(qū)5G智能手機(jī)芯片收入份額 圖 39: 2020-2031年全球主要地區(qū)5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量份額 圖 40: 2020-2031年北美5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(按收入,萬(wàn)元) 圖 41: 2024年北美5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額(按收入),按國(guó)家細(xì)分 圖 42: 2020-2031年歐洲5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(按收入,萬(wàn)元) 圖 43: 2024年歐洲5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額(按收入),按國(guó)家細(xì)分 圖 44: 2020-2031年亞太5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(按收入,萬(wàn)元) 圖 45: 2024年亞太5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額(按收入),按國(guó)家/地區(qū)細(xì)分 圖 46: 2020-2031年南美5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(按收入,萬(wàn)元) 圖 47: 2024年南美5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額(按收入),按國(guó)家細(xì)分 圖 48: 2020-2031年中東及非洲5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(按收入,萬(wàn)元) 圖 49: 2020-2031年美國(guó)5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(千顆) 圖 50: 2024年美國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片參與者企業(yè)市場(chǎng)份額占比(按銷(xiāo)量) 圖 51: 美國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031 圖 52: 美國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031 圖 53: 2020-2031年歐洲5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(千顆) 圖 54: 2024年歐洲市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片參與者企業(yè)市場(chǎng)份額占比(按銷(xiāo)量) 圖 55: 歐洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031 圖 56: 歐洲市場(chǎng)不同應(yīng)用5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031 圖 57: 2020-2031年中國(guó)5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(千顆) 圖 58: 2024年中國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片參與者企業(yè)市場(chǎng)份額占比(按銷(xiāo)量) 圖 59: 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031 圖 60: 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031 圖 61: 2020-2031年日本5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(千顆) 圖 62: 2024年日本市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片參與者企業(yè)市場(chǎng)份額占比(按銷(xiāo)量) 圖 63: 日本市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031 圖 64: 日本市場(chǎng)不同應(yīng)用5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031 圖 65: 2020-2031年韓國(guó)5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(千顆) 圖 66: 2024年韓國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片參與者企業(yè)市場(chǎng)份額占比(按銷(xiāo)量) 圖 67: 韓國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031 圖 68: 韓國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031 圖 69: 2020-2031年?yáng)|南亞5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(千顆) 圖 70: 2024年?yáng)|南亞市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片參與者企業(yè)市場(chǎng)份額占比(按銷(xiāo)量) 圖 71: 東南亞市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031 圖 72: 東南亞市場(chǎng)不同應(yīng)用5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031 圖 73: 2020-2031年印度5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(千顆) 圖 74: 2024年印度市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片參與者企業(yè)市場(chǎng)份額占比(按銷(xiāo)量) 圖 75: 印度市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031 圖 76: 印度市場(chǎng)不同應(yīng)用5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031 圖 77: 2020-2031年中東及非洲5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(千顆) 圖 78: 2024年中東及非洲市場(chǎng)5G智能手機(jī)芯片參與者企業(yè)市場(chǎng)份額占比(按銷(xiāo)量) 圖 79: 中東及非洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031 圖 80: 中東及非洲市場(chǎng)不同應(yīng)用5G智能手機(jī)芯片份額(按銷(xiāo)量),2024 VS 2031 圖 81: 研究方法 圖 82: 主要采訪目標(biāo) 圖 83: 自下而上Bottom-up驗(yàn)證 圖 84: 自上而下Top-down驗(yàn)證
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